[发明专利]显示模组和显示装置

说明书

本发明涉及一种显示模组，包括下基板、上基板、IC和FPC，上基板设置在下基板上，FPC通过IC与下基板连接。IC包括封装件，封装件与下基板的接触端面设置有IC输出端管脚，封装件与FPC的接触端面设置有IC输入端管脚，IC通过IC输出端管脚与下基板电性连接，IC通过IC输入端管脚和FPC电性连接。本发明还涉及一种显示装置，该显示装置包括上述的显示模组。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体地说，涉及一种显示模组和一种显示装置。

背景技术

在全面屏风潮下，显示装置开始越来越追求边框窄化的整体设计，目前已经实现了对显示装置的上边框、左边框和右边框的窄化。显示装置的下边框中通常需要设置IC(集成芯片)和FPC(柔性电路板)，现有技术中所公开的COG(Chip on glass)封装技术其技术方案是将IC和FPC分别设置在下基板上，该封装技术存在的技术问题是：下基板上需要预留较宽的连接区域来设置IC和FPC，很难达到下边框窄化的效果。

为了达到下边框窄化的效果，现有技术中还公开了COF(Chip on Film)封装技术，COF封装技术相对于COG封装技术的区别在于：COF封装技术是将IC绑定在FPC的Film薄膜上，从而可以减少下基板上预留的连接区域的宽度来达到下边框窄化的效果。但COF封装技术存在的技术问题是：开模成本高，导致产品的成本大大增加。

发明内容

针对现有技术中存在的技术问题，本发明提供一种显示模组和一种显示装置，该显示模组通过一种新型的封装方式来实现下边框窄化。

一方面，本申请提供一种显示模组，该显示模组包括下基板、上基板、IC(集成芯片)和FPC(柔性电路板)，上基板设置在下基板上，本申请中，将下基板的底部与上基板之间的区域称为“连接区域”，连接区域的宽度对应显示装置的下边框的宽度，IC和FPC均设置在连接区域。FPC通过IC连接下基板。

IC的包括IC输入端管脚和IC输出端管脚，IC通过IC输出端管脚与下基板电性连接，IC通过IC输入端管脚与FPC电性连接。IC输入端管脚用于电源、控制信号的输入，IC输出端管脚用于输出显示面板源漏栅极的信号。

在本申请中，IC需要先进行封装处理，对于IC的封装处理可以采用现有技术中所公开的应用于半导体封装技术(例如BGA封装技术)，将IC封装在封装件内，封装件与下基板的接触端面设置有IC输出端管脚，封装件与FPC的接触端面设置有IC输入端管脚。在一实施例中，在封装件和FPC的接触端面设置有FPC绑定衬垫，FPC绑定衬垫和IC输入端管脚一一对应，FPC通过FPC绑定衬垫与封装件绑定连接。

在一实施例中，部分IC输入端管脚、部分IC输出端管脚分别和IC上的接点用导线连接，部分IC输入端管脚和部分IC输出端管脚直接通过导线连接。IC输入端管脚的设置与FPC的接触部相匹配，FPC通过部分IC输入端管脚与IC电性连接，FPC通过部分IC输入端管脚直接与下基板电性连接。

与现有技术相比，本发明提供的显示面板和显示装置，至少实现了如下的有益效果：

1.COG封装技术需要在连接区域至少设置两块区域来分别连接IC和FPC，IC设置在FPC和上基板之间，连接区域的宽度至少为两块区域的宽度的和；而本发明提供的显示模组，其连接区域只需要设置能够连接IC的区域即可，减少了连接区域的宽度，从而达到下边框窄化的技术效果；

2.COF封装技术是将IC绑定在FPC的Film薄膜上，而本发明提供的显示模组，IC仍然是设置在连接区域，IC通过封装处理实现连接件的作用，IC的封装处理相比于将IC绑定在FPC的Film薄膜上，在产品良率和成本上都具有显著的优势。