[发明专利]半导体装置及其制造方法在审
| 申请号: | 202011460737.3 | 申请日: | 2020-12-11 | 
| 公开(公告)号: | CN113130481A | 公开(公告)日: | 2021-07-16 | 
| 发明(设计)人: | 杨松鑫;郑宗期;萧茹雄 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 
| 主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L21/8234 | 
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 | 
| 地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种半导体装置,其特征在于,包含:
一基板,其包括一核心装置区域和一输入/输出装置区域;
多个核心装置,其在该核心装置区域中,所述多个核心装置中的各者包括一第一主动区域其沿着一第一方向延伸;以及
多个第一输入/输出晶体管,其在该输入/输出装置区域中,所述多个第一输入/输出晶体管中的各者包括一第二主动区域其沿着该第一方向延伸,
其中,该第一主动区域包括一第一宽度其沿着垂直于该第一方向的一第二方向,并且该第二主动区域包括一第二宽度其沿着该第二方向,
其中该第二宽度大于该第一宽度。
2.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,其中该第二宽度与该第一宽度的一比率介于2和600之间。
3.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,
其中所述多个核心装置在一第一电压下操作,
其中所述多个输入/输出晶体管在一第二电压下操作,
其中该第二电压与该第一电压的一比率介于3和10之间。
4.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,还包含:
一第一栅极结构其设置在该第一主动区域上方;以及
一第二栅极结构其设置在该第二主动区域上方,
其中该第一栅极结构包括设置在该第一主动区域上的一第一界面层,
其中该第二栅极结构包括设置在该第二主动区域上一第二界面层,
其中该第一界面层的一厚度基本上类似于该第二界面层的一厚度。
5.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,还包含:
多个第二输入/输出晶体管,所述多个第二输入/输出晶体管中的各者包括一第三主动区域其沿着该第一方向延伸,
其中该第三主动区域包括一第三宽度其沿着该第二方向,
其中,该第三宽度与该第一宽度基本上相同。
6.一种半导体装置,其特征在于,包含:
一基板;
多个核心装置其在该基板上方,所述多个核心装置中的各者包括一第一主动区域其沿着一第一方向延伸;
多个第一输入/输出晶体管其在该基板上方,所述多个输入/输出晶体管中的各者包括一第二主动区域其沿着该第一方向延伸;以及
多个第二输入/输出晶体管其在该基板上方,所述多个第二输入/输出晶体管中的各者包括一第三主动区域其沿着该第一方向延伸,
其中该第一主动区域包括一第一宽度其沿着垂直于该第一方向的一第二方向,该第二主动区域包括一第二宽度其沿着该第二方向,并且该第三主动区域包括一第三宽度其沿着该第二方向,
其中该第一宽度等于该第二宽度,
其中该第三宽度大于该第一宽度。
7.根据权利要求6所述的半导体装置,其特征在于,还包含:
一第一栅极结构,其设置在该第一主动区域上方并且沿着该第二方向延伸;
一第二栅极结构,其设置在该第二主动区域上方并沿着该第二方向延伸;以及
一第三栅极结构,其设置在该第三主动区域上方并且沿着该第二方向延伸,
其中该第一栅极结构包括一第一界面层其设置在该第一主动区域上,
其中该第二栅极结构包括一第二界面层其设置在该第二主动区域上,
其中该第三栅极结构包括一第三界面层其设置在该第三主动区域上,
其中该第一界面层的一厚度与该第三界面层的一厚度基本上相似,
其中该第二界面层的一厚度大于该第一界面层的该厚度。
8.根据权利要求6所述的半导体装置,其特征在于,
其中所述多个核心装置在一第一电压下操作,
其中所述多个第一输入/输出晶体管在一第二电压下操作,
其中所述多个第二输入/输出晶体管在一第三电压下操作,
其中该第三电压大于该第二电压并且该第二电压大于该第一电压。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





