[发明专利]一种多温区直冷制冷装置在审
| 申请号: | 202011460182.2 | 申请日: | 2020-12-11 |
| 公开(公告)号: | CN112665211A | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
| 发明(设计)人: | 屠君毅 | 申请(专利权)人: | 合肥芳容智能科技有限公司 |
| 主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02;F25B49/00 |
| 代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 肖冰滨;刘兵 |
| 地址: | 230088 安徽省合肥市高新*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 多温区直冷 制冷 装置 | ||
1.一种多温区直冷制冷装置,其特征在于,包括:
蒸发器(1),所述蒸发器(1)设置于制冷设备上;
隔板(2),所述隔板(2)至少设置有一个,至少一个隔板(2)将蒸发器(1)分割为至少两个不同容积的温区;
半导体制冷组件(3),所述半导体制冷组件(3)包括有制冷端和制热端,所述半导体制冷组件(3)的制冷端设置于蒸发器(1)的外侧,通过所述半导体制冷组件(3)与蒸发器(1)进行接触传递冷量到蒸发器(1)上,由于冷量均匀散入蒸发器(1)内部,且不同温区通过蒸发器(1)的散热面积不同,从而使得所述至少两个不同容积的温区内的温度不同;
散热组件(4),所述散热组件(4)设置于半导体制冷组件(3)的制热端,用于将制冷时产生的热量散发出去;
控制器,所述控制器与半导体制冷组件(3)以及散热组件(4)电性连接。
2.根据权利要求1所述的多温区直冷制冷装置,其特征在于,半导体制冷组件(3)包括从蒸发器(1)至散热组件(4)方向依次设置的导热板以及半导体芯片(33)。
3.根据权利要求1所述的多温区直冷制冷装置,其特征在于,所述散热组件(4)包括:
底板(41),所述底板(41)与半导体制冷组件(3)的制热端连接;
导热片(42),所述导热片(42)设置有若干个,若干个所述导热片(42)均匀分布于底板(41)远离半导体制冷组件(3)的一侧,所述导热片(42)与底板(41)之间通过铆钉铆接;
散热风扇(43),所述散热风扇(43)设置于导热片(42)远离底板(41)的一侧。
4.根据权利要求3所述的多温区直冷制冷装置,其特征在于,相邻的所述导热片(42)之间设置有间隙。
5.根据权利要求4所述的多温区直冷制冷装置,其特征在于,所述间隙为1-5mm。
6.根据权利要求3所述的多温区直冷制冷装置,其特征在于,所述底板(41)和导热片(42)之间设置有导热硅胶。
7.根据权利要求2-6中任一项所述的多温区直冷制冷装置,其特征在于,所述底板(41)或导热板均为规整铝板。
8.根据权利要求1所述的多温区直冷制冷装置,其特征在于,所述半导体制冷组件(3)的侧面设置有多个定位柱(34),所述蒸发器(1)的侧面设置有与定位柱(34)相匹配的定位孔(11)。
9.根据权利要求1所述的多温区直冷制冷装置,其特征在于,所述蒸发器(1)和隔板(2)均由导热材料制成。
10.根据权利要求1所述的多温区直冷制冷装置,其特征在于,所述蒸发器(1)的内侧还设置有感温探头(12),所述感温探头(12)与控制器电性连接。
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