[发明专利]一种多温区直冷制冷装置在审

专利信息
申请号: 202011460182.2 申请日: 2020-12-11
公开(公告)号: CN112665211A 公开(公告)日: 2021-04-16
发明(设计)人: 屠君毅 申请(专利权)人: 合肥芳容智能科技有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02;F25B49/00
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 肖冰滨;刘兵
地址: 230088 安徽省合肥市高新*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 多温区直冷 制冷 装置
【权利要求书】:

1.一种多温区直冷制冷装置,其特征在于,包括:

蒸发器(1),所述蒸发器(1)设置于制冷设备上;

隔板(2),所述隔板(2)至少设置有一个,至少一个隔板(2)将蒸发器(1)分割为至少两个不同容积的温区;

半导体制冷组件(3),所述半导体制冷组件(3)包括有制冷端和制热端,所述半导体制冷组件(3)的制冷端设置于蒸发器(1)的外侧,通过所述半导体制冷组件(3)与蒸发器(1)进行接触传递冷量到蒸发器(1)上,由于冷量均匀散入蒸发器(1)内部,且不同温区通过蒸发器(1)的散热面积不同,从而使得所述至少两个不同容积的温区内的温度不同;

散热组件(4),所述散热组件(4)设置于半导体制冷组件(3)的制热端,用于将制冷时产生的热量散发出去;

控制器,所述控制器与半导体制冷组件(3)以及散热组件(4)电性连接。

2.根据权利要求1所述的多温区直冷制冷装置,其特征在于,半导体制冷组件(3)包括从蒸发器(1)至散热组件(4)方向依次设置的导热板以及半导体芯片(33)。

3.根据权利要求1所述的多温区直冷制冷装置,其特征在于,所述散热组件(4)包括:

底板(41),所述底板(41)与半导体制冷组件(3)的制热端连接;

导热片(42),所述导热片(42)设置有若干个,若干个所述导热片(42)均匀分布于底板(41)远离半导体制冷组件(3)的一侧,所述导热片(42)与底板(41)之间通过铆钉铆接;

散热风扇(43),所述散热风扇(43)设置于导热片(42)远离底板(41)的一侧。

4.根据权利要求3所述的多温区直冷制冷装置,其特征在于,相邻的所述导热片(42)之间设置有间隙。

5.根据权利要求4所述的多温区直冷制冷装置,其特征在于,所述间隙为1-5mm。

6.根据权利要求3所述的多温区直冷制冷装置,其特征在于,所述底板(41)和导热片(42)之间设置有导热硅胶。

7.根据权利要求2-6中任一项所述的多温区直冷制冷装置,其特征在于,所述底板(41)或导热板均为规整铝板。

8.根据权利要求1所述的多温区直冷制冷装置,其特征在于,所述半导体制冷组件(3)的侧面设置有多个定位柱(34),所述蒸发器(1)的侧面设置有与定位柱(34)相匹配的定位孔(11)。

9.根据权利要求1所述的多温区直冷制冷装置,其特征在于,所述蒸发器(1)和隔板(2)均由导热材料制成。

10.根据权利要求1所述的多温区直冷制冷装置,其特征在于,所述蒸发器(1)的内侧还设置有感温探头(12),所述感温探头(12)与控制器电性连接。

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