[发明专利]一种涂胶机的喷涂方法以及喷涂系统

说明书

本申请提供了一种涂胶机的喷涂方法以及喷涂系统，其中，所述喷涂方法包括：获取涂胶机喷头的第一运动轨迹，控制涂胶机喷头按照第一运动轨迹进行喷涂；获取涂胶机喷头的第二运动轨迹，控制涂胶机喷头按照第二运动轨迹进行喷涂；若未达到喷涂截止条件，则再更新第二运动轨迹，并按照更新后的第二运动轨迹重新执行步骤控制涂胶机喷头按照第二运动轨迹进行喷涂；其中，第一运动轨迹和第二运动轨迹是相同的；第二运动轨迹至少部分的位于按照第一运动轨迹进行喷涂所得到的少喷涂区域中；第一运动轨迹和第二运动轨迹相差预设距离。这样一来，本申请能够在一定程度上解决现有技术中存在的因叠加产生的均匀性差的问题，进而提高喷头喷涂的均匀性。

技术领域

本申请涉及集成电路设备技术领域，具体而言，涉及一种涂胶机的喷涂方法以及喷涂系统。

背景技术

目前，随着集成电路产业的快速发展，喷雾式涂胶机一般采用超声喷头实现光刻胶的雾化，由工作台带动喷头对真空吸附方式固定在承片台上的硅片进行精密喷涂。喷雾式涂胶机工作过程中，硅片以真空吸附方式固定在承片台上，喷涂过程一般由多次的喷涂叠加来完成，当喷头完成某次喷涂时，工作台带动喷头到下一次喷涂位置。

现有的涂胶机喷胶工艺中，每次喷涂起点一致，多次喷涂轨迹完全重合，这样，一条X向喷涂轨迹在Y向上并不均匀，需X向喷涂轨迹在Y向上相互叠加，由于喷涂轨迹完全重合，会因叠加造成均匀性误差累积，从而造成Y向均匀性差的问题。

发明内容

有鉴于此，本申请的目的在于提供一种涂胶机的喷涂方法以及喷涂系统，能够在一定程度上解决现有技术中存在的因叠加产生的均匀性差的问题，进而提高硅片喷涂的均匀性。

第一方面，本申请提供了一种涂胶机的喷涂方法，所述喷涂方法包括：

获取涂胶机喷头的第一运动轨迹；

控制所述涂胶机喷头按照所述第一运动轨迹进行喷涂；

获取涂胶机喷头的第二运动轨迹；

控制所述涂胶机喷头按照所述第二运动轨迹进行喷涂；

若未达到喷涂截止条件，则再更新第二运动轨迹，并按照更新后的第二运动轨迹重新执行步骤控制所述涂胶机喷头按照第二运动轨迹进行喷涂；其中，所述第一运动轨迹和所述第二运动轨迹是相同的；所述第二运动轨迹至少部分的位于按照所述第一运动轨迹进行喷涂所得到的少喷涂区域中；所述第一运动轨迹和所述第二运动轨迹相差预设距离；

其中，所述控制所述涂胶机喷头按照所述第一运动轨迹进行喷涂，包括：

控制所述涂胶机喷头按照所述第一运动轨迹进行第一次喷涂；

当第一次喷涂结束后，控制涂胶机卡盘沿着第一方向旋转预设角度；

继续控制所述涂胶机喷头按照所述第一运动轨迹进行第二次喷涂；

当第二次喷涂结束后，控制涂胶机卡盘沿着与第一方向相反的第二方向旋转预设角度。

优选地，所述控制所述涂胶机喷头按照所述第二运动轨迹进行喷涂，包括：

控制所述涂胶机喷头按照所述第二运动轨迹进行第一次喷涂；

当第一次喷涂结束后，控制涂胶机卡盘沿着第一方向旋转预设角度；

继续控制所述涂胶机喷头按照所述第二运动轨迹进行第二次喷涂；

当第二次喷涂结束后，控制涂胶机卡盘沿着与第一方向相反的第二方向旋转预设角度。

优选地，通过以下步骤判断是否达到喷涂截止条件：

获取所述涂胶机喷头的预设喷涂总数；

统计所述涂胶机喷头按照所述第一运动轨迹和按照所述第二运动轨迹进行喷涂的实时喷涂总数；