[发明专利]一种智能型低功耗信标装置

权利要求书

1.一种智能型低功耗信标装置，其特征在于，包括供电模块、与供电模块连接的RC开关电路，所述RC开关电路与DC/DC降压电路连接，所述DC/DC降压电路分别与铱星模块和MCU控制电路连接，所述MCU控制电路分别与铱星模块和通讯接口连接，所述RC开关电路、DC/DC降压电路、铱星模块和MCU控制电路集中在电路板上，所述电路板设置于外壳内；

所述RC开关电路包括三极管、电容C38和电阻R59，所述三极管通过电阻R58与电源连接，所述电容C38和电阻R59并联之后一端接地，另一端与电阻R58连接，所述三极管的集电极与DC/DC降压电路连接，其发射极与基极均设有引线；

所述外壳包括盖帽和与盖帽固定连接的管筒，所述盖帽顶部设有导电连通装置，所述导电连通装置包括电极一和电极二，所述电极一和电极二分别与三极管基极的引线、发射极的引线连接，所述电极一与导电块一固定连接，电极二与导电块二固定连接，所述导电块一和导电块二之间设有绝缘件一。

2.根据权利要求1所述的一种智能型低功耗信标装置，其特征在于，所述MCU控制电路包括主控芯片，所述主控芯片上设有晶振电路Y1、晶振电路Y2和复位电路。

3.根据权利要求1所述的一种智能型低功耗信标装置，其特征在于，所述电极一和电极二之间设有绝缘件二，所述绝缘件二穿过导电块一至绝缘件一端部。

4.根据权利要求1所述的一种智能型低功耗信标装置，其特征在于，绝缘件二内设有导电柱，所述导电柱一端与电极二固定连接，一端穿过绝缘件一延伸至导电块一内部。

5.根据权利要求4所述的一种智能型低功耗信标装置，其特征在于，所述导电柱上设有斜面T台，端部成锥形结构。

6.根据权利要求1所述的一种智能型低功耗信标装置，其特征在于，所述电路板置于盖帽内，供电模块置于管筒内，所述盖帽和管筒密封固定，盖帽与导电连通装置之间密封固定。