[发明专利]集成电路、光电侦测器以及形成集成电路的方法在审

申请号：	202011451846.9	申请日：	2020-12-10
公开（公告）号：	CN113053925A	公开（公告）日：	2021-06-29
发明（设计）人：	刘陶承;洪蔡豪;陈盈薰	申请（专利权）人：	台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号：	H01L27/144	分类号：	H01L27/144
代理公司：	北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006	代理人：	徐金国
地址：	中国台湾新竹市***	国省代码：	台湾;71
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：
搜索关键词：	集成电路光电侦测以及形成方法
钻瓜网技术展会专利词库专利权人专利榜在售专利公布日期热门专利

【说明书】：

一种集成电路、光电侦测器以及形成集成电路的方法，集成电路包括光电侦测器。光电侦测器包括圆形光栅，此光栅形成在半导体基板中的环形沟槽中。圆形光栅包括定位在环形沟槽中的多个介电鳍片及多个光敏鳍片。圆形光栅配置用以接收入射光，并引导入射光围绕环形沟槽穿过多个介电鳍片及多个光敏鳍片，直至光被多个光敏鳍片中的一者吸收为止。

技术领域

本揭示案是关于一种集成电路、一种光电侦测器以及形成集成电路的方法。

背景技术

本揭示案是关于集成电路光子元件的领域。本揭示案特定言之是关于集成电路内的光电侦测器。许多光子集成电路包括光电侦测器。光电侦测器侦测光并产生指示此光的电信号。若光电侦测器未吸收入射光，则即使光入射在光电侦测器上，光电侦测器将亦不会产生电信号。此表示光电侦测器缺乏灵敏度。

发明内容

本揭示案提供了一种集成电路，包含半导体基板、环形沟槽、多个介电鳍片和多个光敏鳍片。环形沟槽在半导体基板中。多个介电鳍片在环形沟槽中。多个光敏鳍片定位在环形沟槽中，每一光敏鳍片在两个相邻的介电鳍片之间，其中多个介电鳍片及多个光敏鳍片配置作为圆形光栅，圆形光栅配置用以引导入射光围绕环形沟槽。

本揭示案提供了一种光电侦测器，包含半导体基板和圆形光栅。圆形光栅形成在半导体基板中。圆形光栅包括多个介电鳍片和多个光敏鳍片。每一光敏鳍片定位在相邻的多个介电鳍片之间。

本揭示案提供了一种形成集成电路的方法，包含以下操作。在半导体基板中形成环形沟槽。在环形沟槽中形成多个介电鳍片。在环形沟槽中形成多个光敏鳍片，每一光敏鳍片定位在相邻的多个介电鳍片之间。

附图说明

图1为根据一个实施例的集成电路的方块图；

图2为根据一个实施例的处在制造的中间阶段的集成电路的横截面图；

图3A为根据一个实施例的处在制造的中间阶段的集成电路的横截面图；