[发明专利]一种晶圆用高温药液清洗设备及其清洗工艺在审
| 申请号: | 202011448759.8 | 申请日: | 2020-12-09 |
| 公开(公告)号: | CN112614794A | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
| 发明(设计)人: | 余涛;朴灵绪;郭巍 | 申请(专利权)人: | 若名芯半导体科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司: | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人: | 朱斌兵 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 晶圆用 高温 药液 清洗 设备 及其 工艺 | ||
1.一种晶圆用高温药液清洗设备,其特征在于,包括:
清洗室,所述清洗室内具有放置空间;
腔体,所述腔体设于所述放置空间内,且,所述腔体内具有容纳空间;
承载台,所述承载台可转动的设于所述容纳空间内;
卡盘销,多个所述卡盘销设于所述承载台上,用于夹持晶圆;
定位盘,所述定位盘设置在所述承载台,且,所述定位盘位于所述晶圆的下方;
下加热板,所述下加热板可转动设于定位盘内,且,所述下加热板可升降的设于所述定位盘和所述晶圆之间,其中,所述下加热板上开有进液口和排液口;
第一喷嘴和第二喷嘴,所述第一喷嘴和第二喷嘴可上下移动的设于所述下加热板的下方,其中,当所述下加热板转动时,所述进液口与所述第一喷嘴或所述第二喷嘴相通;
第三喷嘴,多个所述第三喷嘴设于所述晶圆的上方。
2.根据权利要求1所述的晶圆用高温药液清洗设备,其特征在于:在所述晶圆上方还设有两个可相对横向移动的左加热板和右加热板,且所述左加热板和右加热板可上下移动;在所述左加热板或所述右加热板上开有喷液口。
3.根据权利要求1所述的晶圆用高温药液清洗设备,其特征在于:所述清洗室呈密闭状,所述清洗室通过两侧的排气阀排气,在所述排气阀一侧开有与腔体相连通的排气口。
4.利用如权利要求1或3所述的一种晶圆用高温药液清洗设备进行清洗的工艺,其特征在于,包括如下步骤:
S01:晶圆经由卡盘销固定后通过承载台做旋转运动,同时下加热板也转动一定角度后,使进液口与第一喷嘴上下相对应;
S02:第一喷嘴往上移动到进液口处,两个第三喷嘴分别将DHF和DIW喷到晶圆的上表面进行清洗;
S03:下加热板和第一喷嘴同步上升,使下加热板与晶圆靠近;下加热板加热升温,然后利用第一喷嘴将磷酸喷到晶圆的下表面,同时第三喷嘴将DIW喷到晶圆的上表面进行清洗;
S04:第三喷嘴将磷酸喷射到晶圆的上表面进行清洗;
S05:第一喷嘴回到初始位置,同时加热板下降的同时转动一定位置,使进液口与第二个喷嘴上下相对应;
S06:第二个喷嘴上升到进液口处,依次将APM、DIW和氮气喷射到晶圆的下表面进行清洗和甩干;同时晶圆的上表面先由第三喷嘴喷出DIW冲洗,再用雾化的APM进行清洗;
S07:晶圆转动甩干,并通氮气吹干。
5.利用如权利要求2所述的一种晶圆用高温药液清洗设备进行清洗的工艺,其特征在于,包括如下步骤:
S11:晶圆经由卡盘销固定后通过承载台做旋转运动,同时下加热板也转动一定角度后,使进液口与第一喷嘴上下相对应;
S12:第一喷嘴往上移动到进液口处,两个第三喷嘴分别将DHF和DIW喷到晶圆的上表面进行清洗;
S13:下加热板和第一喷嘴同步上升,使下加热板与晶圆靠近;下加热板加热升温,然后利用第一喷嘴将磷酸喷到晶圆的下表面,同时第三喷嘴将DIW喷到晶圆的上表面进行清洗;
S14:左加热板和右加热板相互靠近后加热升温,将晶圆的上表面覆盖住,然后第三喷嘴通过喷液口将磷酸喷射到晶圆的上表面进行清洗;
S15:左加热板、右加热板和第一喷嘴回到初始位置,同时加热板下降的同时转动一定位置,使进液口与第二个喷嘴上下相对应;
S16:第二个喷嘴上升到进液口处,依次将APM、DIW和氮气喷射到晶圆的下表面进行清洗和甩干;同时晶圆的上表面先由第三喷嘴喷出DIW冲洗,再用雾化的APM进行清洗;
S17:晶圆转动甩干,并通氮气吹干。
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