[发明专利]一种具有电磁干扰防护的FOWLP封装结构的制备方法在审
| 申请号： | 202011446014.8 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN112582358A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 汪民 | 申请（专利权）人： | 华天科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/552;H01L21/60 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 张海平 |
| 地址： | 211805 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 电磁 干扰 防护 fowlp 封装 结构 制备 方法 | ||
1.一种具有电磁干扰防护的FOWLP封装结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
a)在芯片(3)的芯片焊盘上制备导电凸点(5)，芯片(3)背面与载体粘合，制得芯片封装单元；
b)在所得芯片封装单元的边缘粘贴金属部件(4)，所述金属部件(4)与所述载体构成防护底座；
c)向所得防护底座内进行塑封后，将塑封后的表面进行研磨，研磨至露出导电凸点(5)后，在露出的导电凸点(5)上进行再布线操作和植球操作，制得具有电磁干扰防护的FOWLP封装结构。
2.根据权利要求1所述的一种具有电磁干扰防护的FOWLP封装结构的制备方法，其特征在于，步骤c)中，所述再布线操作和植球操作，具体包括以下操作：
先在所述经研磨露出导电凸点(5)的塑封表面上制备金属线路的电镀层(8)，将所得电镀层(8)进行刻蚀得到金属线路焊盘(9)，所述金属线路焊盘(9)与导电凸点(5)对应，然后继续沉积表面保护层(6)最后在所述金属线路焊盘(9)上植入封装体焊球(7)。
3.根据权利要求2所述的一种具有电磁干扰防护的FOWLP封装结构的制备方法，其特征在于，封装体焊球(7)为锡球或锡银合金球。
4.根据权利要求1所述的一种具有电磁干扰防护的FOWLP封装结构的制备方法，其特征在于，步骤a)中，所述导电凸点(5)通过电镀金属法或引线键合方法制备。
5.根据权利要求1所述的一种具有电磁干扰防护的FOWLP封装结构的制备方法，其特征在于，芯片(3)背面通过粘胶膜(2)与载体粘合。
6.根据权利要求5所述的一种具有电磁干扰防护的FOWLP封装结构的制备方法，其特征在于，芯片(3)背面采用Face Up方式与载体粘合。
7.根据权利要求1所述的一种具有电磁干扰防护的FOWLP封装结构的制备方法，其特征在于，载体为金属载具(1)。
8.根据权利要求1所述的一种具有电磁干扰防护的FOWLP封装结构的制备方法，其特征在于，金属部件(4)的材质为铜。
9.根据权利要求1所述的一种具有电磁干扰防护的FOWLP封装结构的制备方法，其特征在于，导电凸点(5)为金属凸点。
10.根据权利要求9所述的一种具有电磁干扰防护的FOWLP封装结构的制备方法，其特征在于，金属凸点的材料为铜或银合金。
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