[发明专利]芯片焊接机在审

专利信息
申请号: 202011445492.7 申请日: 2020-12-09
公开(公告)号: CN112621059A 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 乔金彪 申请(专利权)人: 苏州斯尔特微电子有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;B23K37/00;H01L21/67;B23K101/40
代理公司: 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 代理人: 张一鸣
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 芯片 焊接
【权利要求书】:

1.芯片焊接机,包括支架(1),其特征在于:所述支架(1)的外壁上安装有控制器(2),所述支架(1)的外壁上安装有控制面板(3),所述支架(1)的顶部安装有焊接室(4),所述支架(1)的顶部安装有储尘室(6),所述储尘室(6)的顶部安装有风机室(5),所述支架(1)的内部滑动安装有抽屉(7),所述焊接室(4)的内部安装有转轮(8),所述转轮(8)的内壁上安装有第二电机(17),所述第二电机(17)的输出端安装有转盘(18),所述转盘(18)的外壁上安装有放置盒(9),所述焊接室(4)的内壁安装有第一电机(10),所述第一电机(10)的输出端安装有螺纹杆(11),所述螺纹杆(11)上螺纹连接有连接板(12),所述连接板(12)的一端安装有风扇(13),所述支架(1)的内壁安装有电磁滑轨(14),所述电磁滑轨(14)上设置有电动伸缩架(15),所述电动伸缩架(15)的一端安装有焊接器(16)。

2.根据权利要求1所述的芯片焊接机,其特征在于:所述放置盒(9)和转盘(18)通过轴承相连接,所述转轮(8)上开设有和该轴承尺寸相适配的圆环状滑槽。

3.根据权利要求1所述的芯片焊接机,其特征在于:所述焊接室(4)和储尘室(6)的外壁均设置有门,所述支架(1)的底部安装有滚轮且滚轮的数量为四个。

4.根据权利要求1所述的芯片焊接机,其特征在于:所述放置盒(9)的数量为六个,六个所述放置盒(9)以环形阵列的形式设置与转盘(18)的侧壁上。

5.根据权利要求1所述的芯片焊接机,其特征在于:所述风机室(5)的内部安装有风机,且焊接室(4)和储尘箱(6)通过该风机相连通。

6.根据权利要求1所述的芯片焊接机,其特征在于:所述抽屉(7)的数量为两个,两个所述抽屉(7)的外壁上安装有把手,两个所述抽屉(7)的内部放置有防护手套和护目镜。

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