[发明专利]天线装置及其制造方法

权利要求书

1.一种天线装置，包括：

基板；

芯片，设置于所述基板上，所述芯片具有至少两个接垫；以及

天线，设置于所述基板上，所述芯片位于所述基板与所述天线之间，所述天线具有分别与所述至少两个接垫电性连接的第一接合线段及第二接合线段，

所述第一接合线段位于所述天线最外圈，以完整覆盖所述至少两个接垫的一者的方式横跨所述芯片的短边方向，所述第二接合线段位于所述天线最内圈，以完整覆盖所述至少两个接垫的另一者的方式横跨所述芯片的短边方向。

2.如权利要求1所述的天线装置，其中所述基板更具有凹槽，

所述凹槽的侧壁与所述基板的底面之间具有夹角，且所述夹角为锐角。

3.如权利要求2所述的天线装置，其中在位于所述凹槽处的所述基板的冲压密度大于位于所述凹槽的周围处的所述基板的冲压密度。

4.如权利要求2所述的天线装置，其中所述芯片位于所述凹槽内，且所述天线横跨所述凹槽，

将所述至少两个接垫的顶面与所述基板的所述底面之间的距离设为H1，将位于所述凹槽之外的所述基板的厚度设为H2，所述至少两个接垫的所述顶面与所述基板的表面之间的距离│H1-H2│≦5μm。

5.如权利要求2所述的天线装置，其中所述芯片及所述天线位于所述凹槽内，

将位于所述芯片上方的所述天线的表面与所述基板的所述底面之间的距离设为H4，将位于所述凹槽之外的所述基板的厚度设为H2，则所述天线的所述表面与所述基板的表面之间的距离│H4-H2│≦5μm。

6.如权利要求2所述的天线装置，其还包括：

保护层，配置于所述芯片上，所述保护层覆盖所述芯片、所述天线及所述基板的至少一部分，且所述保护层的面积大于所述凹槽的面积。

7.如权利要求2所述的天线装置，其还包括：

隔离层，位于所述芯片及所述天线之间，其中所述隔离层覆盖所述芯片的至少一部分，在所述天线装置的俯视方向上，所述隔离层沿所述芯片的所述短边方向的长度大于所述芯片的宽度，且在沿所述芯片的所述长边方向上所述隔离层不覆盖所述天线的所述第一接合线段及所述第二接合线段。

8.如权利要求1所述的天线装置，其还包括：

粘着层，位于所述基板与所述芯片之间。

9.如权利要求8所述的天线装置，其还包括：

所述粘着层的面积大于所述芯片的面积，

所述芯片埋设于所述粘着层的一部分内，使得位于所述基板与所述芯片之间的所述粘着层的厚度小于位于所述芯片周边的所述粘着层的厚度。

10.如权利要求1所述的天线装置，其还包括：

印刷层，位于所述基板上，

所述印刷层具有开口，所述芯片位于所述开口内，且所述印刷层的表面与所述芯片的主动面实质上为共平面。

11.如权利要求1至权利要求10中任一项所述的天线装置，其中所述基板还包括沟槽，

所述沟槽邻近所述芯片的短边，且与所述芯片相隔一距离，

所述沟槽的长度大于或等于所述芯片的宽度。

12.如权利要求1所述的天线装置，其中所述至少两个接垫包括第一接垫及第二接垫，

所述第一接垫位于所述芯片的短边上，所述第二接垫位于所述芯片的另一短边上，

所述第一接合线段完整覆盖所述第一接垫，且所述第二接合线段完整覆盖所述第二接垫。