[发明专利]一种水加热PTC的IGBT温度保护结构及其控制方法

权利要求书

1.一种水加热PTC的IGBT温度保护结构，电控板上固定有多个IGBT，其特征在于：每个所述IGBT旁均固定有一个热敏电阻，每个所述热敏电阻均通过电路连接到MCU并将温度信号输送至MUC。

2.根据权利要求1所述的水加热PTC的IGBT温度保护结构，其特征在于：每个所述热敏电阻均固定在电控板上，且每个热敏电阻固定在该热敏电阻监测的IGBT的集电极旁。

3.根据权利要求1或2所述的水加热PTC的IGBT温度保护结构，其特征在于：所述MCU固定在电控板上，所述MUC通过相互独立的电路连接每个IGBT，所述MUC通过电路独立的输出控制信号至每个IGBT。

4.基于权利要求1-3中任一所述水加热PTC的IGBT温度保护结构的控制方法，其特征在于：系统工作时，MCU实时获取热敏电阻的参数，当一个或多个热敏电阻的采集的温度值高于设定上限值，则断开该热敏电阻所监控的IGBT的电源。

5.根据权利要求4所述的控制方法，其特征在于：系统工作时，实时监控断开电源的IGBT的温度，当温度低于设定下限值时，则接通该热敏电阻所监控的IGBT的电源。

6.根据权利要求5所述的控制方法，其特征在于：所述设定上限值大于设定下限值。