[发明专利]冲切装置、冲切控制系统及冲切方法

说明书

本发明实施例所提供的冲切装置、冲切控制系统及冲切方法，冲切装置包括底座以及设置于底座的容置件和承载件，容置件开设有容置槽，容置槽用于放置第一料带。进一步地，承载件设置有朝向底座的冲切结构。如此，在将断裂的第一料带放置于容置槽时，冲切结构能够对粘接于第一料带的第二料带进行冲切和打孔，这样能够避免第二料带覆盖第一料带的部分步进孔，确保第一料带在后续使用过程中不会因为部分步进孔被第二料带覆盖而发生偏移，确保完成冲切的第一料带满足后续的工艺标准，避免第一料带在使用过程中受损。

技术领域

本发明属于显示设备辅料处理技术领域，具体涉及一种冲切装置、冲切控制系统及冲切方法。

背景技术

在显示设备的一些工艺流程中，可能会使用到卷材形式的料带，以覆晶薄膜(ChipOn Film，COF)料带为例，可以使用COF料带进行集成电路和柔性电路板的邦定。在COF料带的使用过程中，COF料带可能会存在断裂，因而无法以卷材的形式投入设备使用。常见的解决办法是将断裂的COF料带进行粘接后再投入使用。然而常见的冲切技术难以确保冲切之后的COF料带满足后续的工艺标准。

发明内容

为改善上述技术问题，本发明提供了一种冲切装置、冲切控制系统及冲切方法。

本发明实施例的第一方面，提供一种冲切装置，包括：底座、容置件和承载件；所述容置件和所述承载件设置于所述底座；所述容置件开设有容置槽，所述容置槽用于放置第一料带；所述承载件设置有朝向所述底座的冲切结构，用于对粘接于所述第一料带的第二料带进行冲切和打孔。如此设计，通过冲切结构对第二料带进行冲切和打孔，能够确保第一料带在后续使用过程中不会因为部分步进孔被第二料带覆盖而发生偏移，进而确保冲切之后的第一料带满足后续的工艺标准，避免第一料带在后续使用过程中受损。

可选地，所述容置槽开设有第一定位孔，用于对所述第一料带进行定位；所述冲切结构通过所述第一定位孔对所述第二料带打孔。如此设计，能够通过第一定位孔对第二料带进行精准地打孔。

可选的，所述冲切结构包括连接件、冲切件和打孔件；所述连接件活动设置于所述承载件；所述冲切件设置于所述连接件朝向所述底座的一面，所述冲切件用于对所述第二料带进行冲切；所述打孔件设置于所述连接件朝向所述底座的一面，并位于所述冲切件远离所述连接件的边缘的一侧，所述打孔件与所述第一定位孔相适配，且用于对所述第二料带进行打孔。如此设计，由于相邻打孔件的间距、相邻第一定位孔的孔距以及相邻步进孔的孔距是相同的，因此能够确保冲切结构与第一定位孔进行配合以确保对第二料带的精准打孔。

可选的，所述承载件设置有第一滑动部，所述连接件固定于所述第一滑动部，用于在所述第一滑动部的带动下朝向或远离所述容置件运动。如此设计，能够确保冲切结构来回运动以实现反复的冲切和打孔，并且能够确保冲切结构的运动平稳性。

可选的，所述承载件远离所述底座的一端设置有结合件；所述结合件与所述连接件之间设置有用于驱动所述连接件沿所述第一滑动部朝向所述容置件运动的驱动件。如此设计，通过作用于驱动件，能够向冲切结构施加作用力，从而保证冲切结构的冲切和打孔力度，进而提高对第二料带的冲切和打孔的质量；优选地，所述结合件和所述连接件之间还设置有弹性件。如此设计，能够提高连接件与第一料带之间的脱离速度。

可选的，所述连接件朝向所述底座的一面设置有定位件，所述容置件位于所述容置槽的一侧的边沿部开设有与所述定位件相适配的第二定位孔。如此设计，能够进一步确保冲切结构在冲切和打孔时的精准度。

可选的，所述容置件位于所述容置槽的两侧的边沿部设置有开口，所述开口与所述冲切件的位置相对，所述开口的第一底面与所述容置槽的第二底面相接且位于同一平面。如此，通过开口可以将第二料带粘接到第一料带上，避免在粘接时受到边沿部的阻挡，进而便于在第一料带上粘接第二料带。