[发明专利]一种助焊剂自动定量添加装置和利用该装置进行自动添加的方法在审

专利信息
申请号: 202011440873.6 申请日: 2020-12-08
公开(公告)号: CN112604524A 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 陈勇 申请(专利权)人: 湖北省哈福生物化学有限公司
主分类号: B01F7/00 分类号: B01F7/00;B01F15/00;B01F15/02;B01F15/06
代理公司: 武汉华强专利代理事务所(普通合伙) 42237 代理人: 邹黎黎
地址: 435500 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 焊剂 自动 定量 添加 装置 利用 进行 方法
【说明书】:

发明公开了一种助焊剂自动定量添加装置和利用该装置进行自动添加的方法,涉及助焊技术领域。包括行走支架、行走机构、固定支架、固定连接件、控制箱、搅拌机构和恒温传导机构,所述行走支架的外壁活动设置有行走机构,所述行走机构的底部固定设置有固定连接件,所述固定连接件的底部固定设置有固定支架,所述行走机构的顶部固定设置有控制箱,所述控制箱的内底部固定设置有搅拌机构。通过设置行走机构,使其有效通过导轨的铺设,并通过滑轮的带动作用,进而使行走机构沿行走支架的延伸方向进行移动,进而有效带动固定支架进行移动,并调节针管喷嘴的使用位置,进而便捷装置的调节使用,有效增强装置的实用性。

技术领域

本发明涉及助焊技术领域,具体为一种助焊剂自动定量添加装置和利用该装置进行自动添加的方法。

背景技术

助焊剂:在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程,同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质,助焊剂可分为固体、液体和气体,主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面,在这几个方面中比较关键的作用有两个就是:“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”,助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物,是保证焊接过程顺利进行的辅助材料,焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量。

目前,助焊机在使用时为了保障焊接效果的牢固度使用了一种助焊剂加以辅助,助焊剂多分为固体、液体和气体,通常是以松香为主要成分的混合物,在现有使用中多使用松香树脂助焊剂,其对多为固体设置,在使用时需将其融化后,进行添加,但其使用的添加都以小型塑料尖嘴壶进行手工添加,在添加的频次和用量上无法得到有效控制,且使用前需进行融化,但现有设备的融化功能较差,进而导致将其融化不彻底,降低其使用效果,便其使用,同时西安现有设备使用中,不便于调节其使用位置,进而有效缩小装置的适用范围,降低装置使用的适用性,且现有设备结构设置复杂,操作过程繁琐,不便使用人员的使用,为此,提出一种助焊剂自动定量添加装置和利用该装置进行自动添加的方法来解决上述问题。

发明内容

本发明提供了一种助焊剂自动定量添加装置和利用该装置进行自动添加的方法,具备定量添加、便于调节、使用效果好及结果简单的优点,以解决一般助焊剂添加装置不具备定量添加、便于调节、使用效果好及结果简单的问题。

为实现具备定量添加、便于调节、使用效果好及结果简单的目的,本发明提供如下技术方案:一种助焊剂自动定量添加装置和利用该装置进行自动添加的方法,包括行走支架、行走机构、固定支架、固定连接件、控制箱、搅拌机构和恒温传导机构,所述行走支架的外壁活动设置有行走机构,所述行走机构的底部固定设置有固定连接件,所述固定连接件的底部固定设置有固定支架,所述行走机构的顶部固定设置有控制箱,所述控制箱的内底部固定设置有搅拌机构,所述搅拌机构的一侧固定设置有恒温传导机构;

所述行走机构包括固定板、底座、导轨、滑轮、横梁和固定座,所述行走机构的外壁固定设置有固定板,所述固定板的内壁固定设置有横梁,所述横梁的外壁固定设置有固定座,所述固定座的底部固定设置有滑轮,所述滑轮的外壁活动设置有导轨,所述导轨的底部固定设置有底座;

所述控制箱包括加热槽、加热机构、加热管和输出管,所述控制箱的内顶部开设有加热槽,所述加热槽的一侧固定设置有加热机构,所述加热机构的输出端固定设置有加热管,所述加热槽的内部固定设置有输出管。

作为本发明的一种优选技术方案,所述固定支架的内部设置有积液箱,且积液箱的一侧设置有传输管,且传输管的一端设置有针管喷嘴,且固定支架倾斜设置在固定连接件的底部。

作为本发明的一种优选技术方案,所述搅拌机构外壁设置有固定护套,且搅拌机构的底部设置有出料管,且出料管的外壁设置有阀门,且出料管的一端设置有连接管。

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