[发明专利]结晶器足辊修复用镍基合金粉末材料及修复方法

权利要求书

1.结晶器足辊修复用镍基合金粉末材料，其特征在于：其化学成分及质量百分比如下：24～28％Cr、11～12％Mo、3～4％Nb、1.0～2.5％Si、0.8～1.6％B、0.8～2％V、0.05～0.08％C、余量为Ni；该镍基合金粉末材料为预合金化粉末，粒径为53-150μm。

2.根据权利要求1所述的结晶器足辊修复用镍基合金粉末材料，其特征在于：其化学成分及质量百比如下：24～27％Cr、11～12％Mo、3.2～3.8％Nb、1.2～2.1％Si、1.1～1.5％B、1.4～1.9％V、0.05～0.06％C、余量为Ni。

3.根据权利要求1所述的结晶器足辊修复用镍基合金粉末材料，其特征在于：其化学成分及质量百比如下：24～26％Cr、11～12％Mo、3.5～3.6％Nb、1.6～2.0％Si、1.2～1.4％B、1.5～1.6％V、0.05～0.06％C、余量为Ni。

4.根据权利要求1-3中任一所述的镍基合金粉末的结晶器足辊修复方法，包括以下步骤：

①粗车：对待修复足辊进行车削，辊子外圆车削至小于辊子最终尺寸4～5mm；

②前探伤：对车削后的足辊进行着色探伤和超声波探伤，确保辊子无裂纹、气孔、夹杂等缺陷；

③激光熔覆：熔覆层包括两层，其中打底层为铁基合金粉末，打底层之上熔覆功能层，功能层的材料为权利要求1-3中任一所述的镍基合金粉末；

④精车：对熔覆层进行车削，保留单边0.2mm的磨削余量；

⑤磨削：精磨足辊辊面至最终所需尺寸及公差；

⑥后探伤：对精磨后的足辊进行着色探伤和超声波探伤，确保辊子无裂纹、气孔等缺陷。

5.根据权利要求4所述的结晶器足辊修复方法，其特征在于：步骤③中的打底层材料的化学成分及质量百分比为：10～15％Ni、16～22％Cr、2～3.5％Mo、0.5～1％Si、0.5～1％B、0.04～0.08％C、余量为Fe。

6.根据权利要求4所述的结晶器足辊修复方法，其特征在于：步骤③中的打底层熔覆工艺参数为：矩形光斑尺寸3×(15～20)mm，激光功率3.6～5kW，扫描速度7～12mm/s，送粉速率55～75g/min，搭接率35％～50％。

7.根据权利要求4所述的结晶器足辊修复方法，其特征在于：步骤③中的功能层熔覆工艺参数为：矩形光斑尺寸3×(15～20)mm，激光功率3.5～5kW，扫描速度8～12mm/s，送粉速率60～80g/min，搭接率35％～50％。

8.根据权利要求4所述的结晶器足辊修复方法，其特征在于：步骤③中的打底层的厚度为1～1.5mm，功能层的厚度为1.5～1.8mm。