[发明专利]一种套袋后的FOSB的包装袋整形方法

说明书

本发明公开了一种套袋后的FOSB的包装袋整形方法，具体包括如下步骤：将FOSB运动到整形工位，真空腔夹口抽真空装置夹住包装袋的袋口，通过真空抽气管对包装袋内部进行抽真空的同时进行FOSB背面和侧面的整形；抽真空完毕后利用封口工位进行封口；封口操作完成后真空腔夹口抽真空装置和封口装置移动到初始位置，FOSB前端整形装置开始对FOSB的正面的包装袋进行整形，整形完毕后将FOSB移走，最后将FOSB前端整形装置复位。本发明所采用的方法整体设计紧凑，抽真空、封口和整形工序同时进行，能降低每个工序的等待间隔，多工序同时进行的方式提高整条生产线的包装效率，整个方法的自动化水平高，降低人工成本。

技术领域

本发明涉及FOSB包装领域，更具体的说，尤其涉及一种套袋后的FOSB的包装袋整形方法。

背景技术

晶圆指的是硅半导体集成电路所制成的硅芯片，由于其形状为圆形，故被称为晶圆，晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义上的晶圆基本上指的是单晶硅圆片，单晶归元片由普通硅砂垃制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一些列错失后支撑单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后就成了晶圆。随着集成电路制造技术的不断发展，芯片特征尺寸越来越小，互连层数越来越多，晶圆直径也不断增加，要实现多层布线，晶圆表面必须具有极高的平整度、光滑度和清洁度，而为了实现晶圆表面的平整度、光滑度和清洁度，其运输过程中必然不能像普通设备一样随意包装，因此采用专用的晶圆包装盒就显得尤为必要。

FOSB(Front Opening Shipping Box)，全称前开式晶圆运输盒，即为一种专用于晶圆运输的包装盒。前开式晶圆运输盒可保护、运输并存储晶圆，防止晶圆在运输的过程中发生摩擦或碰撞，为晶圆运输传输及储存时提供安全防护。前开式晶圆运输盒的气密度很好，能够有效防止物质的产生。

现有的前开式晶圆运输盒在存储运输前都需要进行包装操作，目前的晶圆包装基本都采用人工包装，整个包装过程包括包装袋整形并放入前开式晶圆运输盒、对包装袋进行热真空热封、包装袋再整形、包装袋表面缠绕胶带和贴标签这五个步骤，其中，在将FOSB放入整形后的包装袋开口处一般通过机械爪撑开上端两个角，使包装袋开口处于张开状态，此时需要将包装袋进行再整形，使包装袋贴合FOSB的外形，以便进行的后续的对整形后的包装袋缠胶带步骤；这一步骤现阶段基本采用人工手动完成，生产效率低，自动化程度低，无法适应如今自动化生产的需求。

发明内容

本发明的目的在于解决现有FOSB套袋后包装袋的整形采用人工手工进行导致的效率低、自动化程度低的问题，提出了一种套袋后的FOSB的包装袋整形方法，能够自动实现套袋后的FOSB的包装袋的抽真空和自动整形，提高了整形效率；FOSB的包装袋采用的是类似铝箔袋的包装袋，具有较强的可塑性，FOSB初始状态下装在袋口撑开的包装袋内并通过上一个工位的FOSB传送装置输送到FOSB进料传送带上，该工位的上一个工位为FOSB套包装袋工位，该工位的下一个工位为对包装袋表面缠绕胶带工位。本发明采用的包装袋为袋口带有斑点的袋子，在袋口被压住时袋口内部的斑点使袋口具有一定可抽真空的缝隙。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：一种套袋后的FOSB的包装袋整形方法，具体包括如下步骤：

步骤一：FOSB从上一个工序完成套包装袋以及放干燥剂和湿度卡工序，套袋后的FOSB连同包装袋一起由上一个工序的的传送装置进入FOSB进料传送带中，FOSB传送带将套有包装袋的FOSB送入整形工位，此时包装袋袋口处于撑开状态；

步骤二：封口工位水平驱动装置推动真空腔夹口抽真空装置和封口装置组成的整体向FOSB的正面靠近，直至包装袋的袋口进入真空腔夹口抽真空装置的上真空腔和下真空腔包夹范围，使封口平台距离FOSB的正面10mm；

步骤三：真空腔夹口抽真空装置开始工作，真空腔竖直驱动直线模组通过真空腔上连接板向下移动，从而带动上真空腔下移，直至上真空腔和下真空腔将包装袋的袋口整体夹在真空腔内；由于包装袋袋口具有一定抽真空用的缝隙，上真空腔和下真空腔和夹住包装袋袋口时通过对真空腔的抽真空即可实现对包装袋的抽气