[发明专利]玻璃透镜UVCLED灯珠及其封装方法

权利要求书

1.一种玻璃透镜UVCLED灯珠封装方法，其特征在于，包括：

配置3D封装支架，所述封装支架中包括一电路基板、设置于电路基板表面的焊盘及围设于焊盘外圈的台阶槽，台阶朝向内侧设置；

于焊盘上焊接UVCLED芯片；

于所述3D封装支架的台阶上涂覆UV辐射固化硅树脂胶，并将玻璃透镜置于该台阶表面，形成封装结构；

对所述封装结构进行UV辐射固化，并在辐射之后对其进行低温热固化强化，完成对UVCLED芯片的封装。

2.如权利要求1所述的玻璃透镜UVCLED灯珠封装方法，其特征在于，所述UV辐射固化硅树脂胶为自由基型UV辐射固化硅树脂、阳离子基型UV辐射固化硅树脂或复合型UV辐射固化硅树脂。

3.如权利要求1所述的玻璃透镜UVCLED灯珠封装方法，其特征在于，对所述UV辐射固化硅树脂胶进行UV辐射中，包括：于常温中，使用波长为360～370nm的紫外光对所述UV辐射固化硅树脂胶辐射10～60s，UV辐照强度≥500mW/cm²，辐照距离为4～8cm。

4.如权利要求1或2或3所述的玻璃透镜UVCLED灯珠封装方法，其特征在于，所述在辐射之后对其进行热固化中，包括：于60～80℃的温度下，对UV辐照后的封装结构热固化0.5-1.5H。

5.一种玻璃透镜UVCLED灯珠，其特征在于，所述玻璃透镜UVCLED灯珠由如权利要求1-4任意一项所述的玻璃透镜UVCLED灯珠封装方法制备而成，所述玻璃透镜UVCLED灯珠中包括：

电路基板；

设置于所述电路基板表面焊盘和焊接于焊盘表面的UVCLED芯片；

围设于焊盘外圈的台阶槽，台阶朝向内侧设置；及

通过UV辐射固化硅树脂胶固定于台阶上的玻璃透镜。

6.如权利要求5所述的玻璃透镜UVCLED灯珠，其特征在于，在所述台阶槽中，上一级阶梯的高度范围为0.1mm≤H₁≤0.25mm，下一级阶梯的高度范围为0.35mm≤H₂≤0.5mm。

7.如权利要求5或6所述的玻璃透镜UVCLED灯珠，其特征在于，在所述台阶槽中，焊盘边缘与下一级阶梯内边缘之间的距离大于等于0.1mm。

8.如权利要求5或6所述的玻璃透镜UVCLED灯珠，其特征在于，在所述台阶槽中，下一级阶梯与上一级阶梯的宽度差大于等于0.2mm，上一级阶梯的宽度大于等于0.2mm。

9.如权利要求6所述的玻璃透镜UVCLED灯珠，其特征在于，所述玻璃透镜的高度范围为0.2mm≤H≤0.4mm，且玻璃透镜的宽度与上一阶梯内边缘最大距离之差大于等于0.2mm。