[发明专利]一种FPC板的制备方法

说明书

本发明提供一种FPC板的制备方法，将第一芯板和第二芯板进行压合，所述第一芯板包括依次设置的第一铜层和第一介质层，所述第二芯板包括依次设置的第二铜层、第二介质层和内层线路层，压合后，使所述内层线路层位于所述第一介质层和所述第二介质层之间，所述第一介质层和所述第二介质层连接，且所述第一介质层和/或所述第二介质层填充所述内层线路层间隙。本发明提供的FPC板的制备方法制备得到的FPC板厚度较小。

技术领域

本发明属于FPC板制备领域，具体涉及一种FPC板的制备方法。

背景技术

随着信息技术的飞跃发展，考虑到今后一段时间内全球5G等高传速技术加速推进，为满足信号传送高频高速化以及降低终端设备生产成本，市场上呈现出各种形式的混压结构多层板设计与应用。印刷电路板是电子产品中不可或缺的材料，而随着消费性电子产品需求增长，对于印刷电路板的需求也是与日俱增。由于软性印刷电路板(FPC，FlexiblePrinted Circuit)具有可挠曲性及可三度空间配线等特性，在科技化电子产品强调轻薄短小、可挠曲性、从而在信息技术要求高频高速的发展趋势下，目前FPC被广泛应用计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品等等。

在5G发展时代的到来，电子产品迅速走向小型化和多功能化，产品厚度要求越来越薄，信号线之间介质层材料要求LOW Dk、LOW Df，所以对于该类产品，纯LCP压合(层间不用粘结胶)是一种的有效解决方案，压合质量的提高显得尤为重要。高频LCP材料是5G时代PCB板的基础材料，传统的多层板制作方法是在一定温度和压力的条件下，利用粘结胶对各层线路间隙进行填充及粘接，从而形成多层板。因为层间使用粘结胶进行压合，增加了产品厚度，而且Dk、Df一致性存在不匹配现象，对产品电性能存在一定风险。

因此，需要一种新的技术进行纯高频材料进行压合，层间不使用粘结胶，从而降低产品厚度及满足电性能要求。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本发明的总体背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种厚度较小的FPC板的制备方法。

本发明提供一种FPC板的制备方法，将第一芯板和第二芯板进行压合，所述第一芯板包括依次设置的第一铜层和第一介质层，所述第二芯板包括依次设置的第二铜层、第二介质层和内层线路层，压合后，使所述内层线路层位于所述第一介质层和所述第二介质层之间，所述第一介质层和所述第二介质层连接，且所述第一介质层和/或所述第二介质层填充所述内层线路层间隙。

优选地，所述第一介质层和所述第二介质层均为LCP材料。

优选地，所述压合步骤前，还包括对所述内层线路层外表面进行粗化的步骤，使得内层线路层外表面凹凸不平。

优选地，所述粗化的步骤为：使用硫酸和过硫酸钠体系药水进行粗化，粗化后的内层线路层的微蚀量为0.8±0.15um。

优选地，所述压合步骤中，压合机的压力设置为2.5-5MPa，压合温度为260℃-300℃，固化温度持续时间为30min以上。

优选地，所述压合的步骤之前还包括将第一铺材、第一芯板、第二芯板、第二铺材按次序依次进行叠板的步骤，所述第一铺材和第二铺材的总厚度为所述第一芯板和第二芯板总厚度的1.5-3倍，当叠板时，所述内层线路层位于所述第一介质层和所述第二介质层之间，将叠板后的材料进行压合，压合后，剥离第一铺材和第二铺材得到FPC板。

优选地，在所述叠板的步骤后，且压合的步骤之前，还包括使用固定装置进行固定的步骤，所述固定装置依次连贯穿连接所述第一芯板和第二芯板。

优选地，所述第一铺材由内至外依次包括第一离型膜、第一覆型材料和第一耐高温基板；所述第二铺材由内至外依次包括第二离型膜、第二覆型材料和第二耐高温基板。