[发明专利]用于异构封装的模块化的基于热电的冷却设备

权利要求书

1.一种用于异构微芯片的冷却设备，包括：

壳体，由导热材料制成，所述壳体具有形成于其中的多个通道；

电触点，设置在所述多个通道中的每个内；

至少一个热电冷却设备，插入所述通道中的一个中；以及

至少一个金属块，插入所述通道中的一个中。

2.如权利要求1所述的冷却设备，其中，所有的所述多个通道具有相同的尺寸。

3.如权利要求2所述的冷却设备，还包括设置在所述通道的内壁上的热界面材料。

4.如权利要求2所述的冷却设备，其中，所述壳体还包括形成在所述通道之间的可压缩间隙。

5.如权利要求4所述的冷却设备，其中，所述可压缩间隙将所述壳体分成两部分。

6.如权利要求4所述的冷却设备，其中，所述通道的高度减去所述间隙的高度等于所述热电冷却设备的高度。

7.如权利要求4所述的冷却设备，还包括保持所述间隙处于打开位置的弹性元件。

8.如权利要求2所述的冷却设备，还包括设置在所述多个通道中的每个内的直流电端子。

9.如权利要求2所述的冷却设备，其中，所述壳体和所述金属块由铜制成。

10.一种用于向具有异构芯片的服务器节点提供冷却的方法，包括：

提供其中形成有多个通道的冷却设备；

获取所述异构芯片的热分布规范，并根据所述规范在所述通道中的至少一个中插入至少一个热电冷却元件，以及在剩余的空通道中插入金属块；以及

将所述冷却设备附接至所述异构芯片。

11.如权利要求10所述的方法，还包括：在所述多个通道中的每个中安装电触点，使得将所述热电冷却元件插入所述通道中的一个中自动地接合所述电触点，以向所述热电冷却元件供应直流电源。

12.如权利要求11所述的方法，其中，附接步骤包括在所述异构芯片与冷板之间压缩所述冷却设备。

13.如权利要求12所述的方法，其中，所述冷却设备设置有与所述多个通道相交的间隙，以及其中，压缩步骤闭合所述间隙。

14.如权利要求10所述的方法，还包括：用热界面材料涂覆所述通道的内壁。

15.如权利要求10所述的方法，其中，还包括：将液体联接器固定至所述冷却设备。

16.一种服务器节点，包括：

母板；

异构芯片，固定至所述母板；

传热设备，附接至所述异构芯片的盖，所述传热设备包括：

壳体，由导热材料制成，所述壳体具有形成于其中的多个通道；

电触点，设置在所述多个通道中的每个内；

至少一个热电冷却设备，插入所述通道中的一个中；以及

至少一个金属块，插入所述通道中的一个中。

17.如权利要求16所述的服务器节点，还包括将所述电触点连接至所述母板的引线。

18.如权利要求16所述的服务器节点，还包括附接在所述壳体顶部上的冷板。

19.如权利要求16所述的服务器节点，还包括设置在所述通道的内壁上的热界面材料。

20.如权利要求16所述的服务器节点，还包括联接至所述壳体的冷却管。