[发明专利]防水MEMS麦克风

说明书

本发明提供一种防水MEMS麦克风包括由金属外壳和PCB板形成的封装结构，在所述封装结构的内部的PCB板上设置有MEMS芯片，在所述PCB板上还设置有与所述MEMS芯片相对应的声孔，在所述封装结构的外部的PCB板上嵌设有与所述声孔相对应的防水结构，其中，所述防水结构包括两层PI层和防水膜，其中，所述防水膜设置在所述两层PI层之间。利用本发明，能够解决现有的防水MEMS麦克风的防水膜在压力的作用下发生形变，而导致影响防水MEMS麦克风性能的问题。

技术领域

本发明涉及声电技术领域，更为具体地，涉及一种防水MEMS麦克风。

背景技术

MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微电子机械系统)麦克风被批量应用到手机、笔记本电脑等需要防水装置的电子产品中，为了适应应用到防水装置中，在MEMS麦克风结构中设置了防水膜，形成防水MEMS麦克风。

其中，现有的防水MEMS麦克风包括由金属外壳和PCB板组成的封装结构，在封装结构内部的PCB板上设置有ASIC芯片和MEMS芯片，其中，在MEMS芯片与PCB板相固定的位置设置有金属网，在金属网与PCB板之间设置有防水膜。

这种设计结构，防水膜虽然可以防水，但是当麦克风长期工作在水下时，防水膜在压力作用下因产生形变过大而失效，进而影响MEMS麦克风产品的性能。

为了解决上述问题，亟需一种新的防水MEMS麦克风为了解决上述问题，亟需一种新的防水MEMS麦克风。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种防水MEMS麦克风，以解决现有的防水MEMS麦克风的防水膜在压力的作用下发生形变，而导致影响防水MEMS麦克风性能的问题。

本发明提供的防水MEMS麦克风，包括由金属外壳和PCB板形成的封装结构，在所述封装结构的内部的PCB板上设置有MEMS芯片，在所述PCB板上还设置有与所述MEMS芯片相对应的声孔，

在所述封装结构的外部的PCB板上嵌设有与所述声孔相对应的防水结构，其中，

所述防水结构包括两层PI层和防水膜，其中，所述防水膜设置在所述两层PI层之间。

此外，优选的结构是，所述防水结构还包括粘合支撑层，其中，

所述防水膜的端部两侧通过所述粘合支撑层分别与所述两层PI层相连接。

此外，优选的结构是，所述粘合支撑层包括热压粘合层和/或PI支撑层。

此外，优选的结构是，所述两层PI层其中一层PI层通过所述粘合支撑层与所述PCB板的设置有所述MEMS芯片的一面相固定连接。

此外，优选的结构是，在所述两层PI层上均设置有微孔且至少两个，所述微孔与所述声孔、所述MEMS芯片的背腔连通。

此外，优选的结构是，所述防水膜的面积大于所述PCB板的面积的5%。

此外，优选的结构是，所述防水膜的表面与所述PCB板的设置有所述MEMS芯片的一面的垂直距离大于50um；

所述防水膜的表面与所述PI层之间的垂直距离大于50um。

此外，优选的结构是，在所述PCB板上设置有用于嵌设所述防水结构的凹槽，其中，

所述防水结构通过密封胶密封固定在所述凹槽内。

此外，优选的结构是，在所述封装结构内部还设置有ASIC芯片，并且，所述ASIC芯片、所述MEMS芯片均通过热熔胶或者环氧树脂固定设置在所述PCB板上。

此外，优选的结构是，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片之间、所述ASIC芯片与所述PCB板之间均通过金线电连接。