[发明专利]带有显示侧冷却系统的膝上型计算机在审
| 申请号: | 202011436430.X | 申请日: | 2020-12-07 |
| 公开(公告)号: | CN112925399A | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
| 发明(设计)人: | A·库尔卡尼;G·戈尔拉;A·贝尔;B·兰德威尔 | 申请(专利权)人: | 辉达公司 |
| 主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F1/18;G06F1/16 |
| 代理公司: | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人: | 赵楠 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 带有 显示 冷却系统 膝上 计算机 | ||
本发明公开了带有显示侧冷却系统的膝上型计算机。一种膝上型计算设备,包括:包括键盘的基部;和可移动地耦合到基部的显示部,并包括:具有散热片的散热器;一个或更多个与散热器热耦合的发热电子设备;以及至少一个冷却风扇,该冷却风扇配置成将冷却空气引导通过散热片。
技术领域
相关申请的交叉引用
本申请要求2019年12月6日提交的、申请号为62945056的美国临时申请的优先权的权益。该相关申请的主题内容通过引用合并于此。
各种实施例的领域
本公开的实施例总体上涉及用于计算设备的计算机体系架构和热解决方案,并且更具体地,涉及具有显示器侧冷却系统的膝上型计算机。
背景技术
在大多数(如果不是全部)膝上型计算机中,主板直接位于键盘下方。结果,安装在主板上的电子组件(例如中央处理单元(CPU)和图形处理单元(GPU))产生的热量通常会导致膝上型计算机的掌托区域在使用过程中变热。有时,尤其是在大功率膝上型计算机中,掌托区域可能会非常温暖,以至于使用户感到不适。通过将散热器、热管和空气增流器解决方案的各种组合集成到将主板上产生的热量转移到膝上型计算机的掌托处的膝上型计算机中,可以缓解此问题。但是,这些方法具有某些缺点。
首先,由于空间限制,典型地在膝上型计算机中采用的散热器和风扇通常相对较小。结果,当膝上型计算机以最佳性能运行时,风扇必须以非常高的速度运转以从膝上型计算机(通过散热器)去除足够的热量。风扇的高速运转会引起一定程度的听觉噪声和振动,从而降低用户体验的整体质量。此问题在高性能膝上型计算机中尤其如此,当处理更大,更复杂的工作负载时,膝上型计算机会产生大量的热量。第二,即使在冷却膝上型计算机的掌托区域时,膝上型计算机的底座的表面温度也会升高。膝上型计算机所产生的不均匀的表面温度会给用户带来总体不良的人体工学体验。此外,膝上型计算机的底座的表面温度可以容易地超过认为在长时间内使用户感到舒适的温度。第三,常规膝上型计算机散热解决方案从主板传递热量的能力可以根据膝上型计算机是搁在坚硬的表面还是放在用户的膝上而显著变化。例如,当膝上型计算机搁在用户的膝盖上时,风扇的入口可能会被部分甚至完全阻塞,从而大大减少了穿过散热器的气流并限制了主板的热传递。要求用户在坚硬的表面上使用膝上型计算机以获得更好的热性能会降低用户体验的整体质量。
如前所述,本领域所需要的是在操作期间冷却膝上型计算机的更有效的方法。
发明内容
本公开的一个实施例阐述了一种用于冷却计算设备的发热部件的技术。在各个实施例中,一种膝上型计算设备,包括:包括键盘的基部;以及可移动地耦合到基部的显示部,并包括:具有散热片的散热器;一个或更多个与散热器热耦合的发热电子设备;配置成将冷却空气引导通过散热片至少一个冷却风扇。
本公开的一个实施例阐述了用于冷却计算设备的发热部件的另一种技术。在各个实施例中,一种装置包括:具有多个散热片和蒸气室的散热器;一个或更多个与蒸气室热耦合的发热电子设备;以及配置成将冷却空气引导通过多个散热片的至少一个冷却风扇,其中包括在多个散热片中的第一散热片和包括在多个散热片中的第二散热片形成具有第一进风口和第一出风口的第一空气通道,其中第一散热片与第二散热片相邻,并且第一散热片和第二散热片之间靠近第一进气口的第一距离小于第一散热片和第二散热片之间靠近第一空气出口的第二距离。
本公开的一个实施例阐述了一种用于冷却计算设备的发热组件的技术。在各个实施例中,一种计算设备,包括:基部;显示部,可移动地连接到基部,并包括具有可移动面板和一个或更多个固定面板的壳体;以及一种机械组件,其在显示部从基部打开时将可移动面板定位成远离一个或更多个固定面板。
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