[发明专利]一种环保型PCB钻孔用盖板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种环保型PCB钻孔用盖板及其制备方法，其中，所述环保型PCB钻孔用盖板包括铝箔以及设置在所述铝箔上表面的水溶性复合树脂层，所述水溶性复合树脂层材料包括水溶性的氧化改性淀粉热熔胶黏剂、水溶性的纤维素纳米晶体改性淀粉胶黏剂以及蛋白基表面活性剂。在本发明中，所述水溶性复合树脂层的水溶性良好，且其组成多为生物可降解材料，钻孔后易处理，不容易粘附在PCB的孔洞中，在保证钻孔质量的同时，降低来对环境的污染；且该覆膜铝基盖板的干燥温度偏低，可节约大量能耗。

技术领域

本发明涉及PCB板钻孔技术领域，尤其涉及一种环保型PCB钻孔用盖板及其制备方法。

背景技术

PCB钻孔用盖板作为PCB机械钻孔时(放置PCB基板上面)保护加工板的辅助材料，其性能和质量直接影响PCB机械钻孔的质量、钻针寿命、成品率以及PCB成品的质量和可靠性，属于钻孔用关键材料。

采用质地均一的盖板材料(如酚醛树脂盖板、铝箔盖板、环氧树脂盖板和覆膜铝基盖板)可在一定程度上提高孔位精度并降低断针率，但是对于一些高精度钻孔要求的PCB，现有盖板材料仍不能够满足，且现有盖板材料均为不可生物降解的高分子材料，对环境污染较严重。

因此，现有技术还有待于改进。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种环保型PCB钻孔用盖板及其制备方法，旨在解决现有盖板难以满足高精度钻孔要求，且现有盖板材料均为不可生物降解的高分子材料，对环境污染较严重的问题。

本发明的技术方案如下：

一种环保型PCB钻孔用盖板，其中，包括铝箔以及设置在所述铝箔上表面的水溶性复合树脂层，所述水溶性复合树脂层材料包括水溶性的氧化改性淀粉热熔胶黏剂、水溶性的纤维素纳米晶体改性淀粉胶黏剂以及蛋白基表面活性剂。

所述的环保型PCB钻孔用盖板，其中，所述蛋白基表面活性剂由胶原蛋白水解物与乙酰氯进行缩合反应制得。

所述的环保型PCB钻孔用盖板，其特征在于，所述水溶性复合树脂层的厚度为20-100μm，和/或，所述铝箔的厚度为70-150μm。

一种环保型PCB钻孔用盖板的制备方法，其中，包括步骤：

将水溶性的氧化改性淀粉热熔胶黏剂溶解在水溶剂中，再依次加入水溶性的纤维素纳米晶体改性淀粉胶黏剂以及蛋白基表面活性剂并搅拌均匀，制得水溶性复合树脂溶液；

将所述水溶性复合树脂溶液涂覆在铝箔上表面，经过拱桥式烘烤线烘干，制得所述环保型PCB钻孔用盖板。

所述环保型PCB钻孔用盖板的制备方法，其中，所述水溶性的氧化改性淀粉热熔胶黏剂的制备包括步骤：

将氧化剂与淀粉混合在水溶剂中，经过紫外光催化处理，得到氧化改性淀粉前驱体溶液；

向所述氧化改性淀粉前驱体溶液中加入降莰烷二亚甲基异氰酸酯进行封端处理，制得所述水溶性的氧化改性淀粉热熔胶黏剂。

所述环保型PCB钻孔用盖板的制备方法，其中，所述氧化剂与淀粉的重量比为1:8-10。

所述环保型PCB钻孔用盖板的制备方法，其中，所述氧化剂为过氧化氢、臭氧、三偏磷酸钠和二氧化氯中的一种或多种；和/或，所述淀粉为马铃薯淀粉、玉米淀粉、小麦淀粉和莲藕淀粉中的一种或多种。

所述环保型PCB钻孔用盖板的制备方法，其中，所述水溶性的纤维素纳米晶体改性淀粉胶黏剂的制备包括步骤：

将烷基烯酮二聚体、醋酸乙烯酯、烷基琥珀酸酐、辛基酚琥珀酸酐和辛基酚聚乙烯醚琥珀酸酯磺酸二钠盐中的一种或多种与淀粉混合在水溶剂中进行反应，得到反应产物；