[发明专利]一种LED无机封装方法

说明书

一种LED无机封装方法，包括以下步骤：（1）在金属支架内固晶；（2）在金属支架的围框顶部点胶水；（3）将玻璃盖板盖在金属支架的顶部，玻璃盖板的边缘通过胶水与围框的顶部贴合；（4）将金属支架连通玻璃盖板移入高压加热锅内，利用高压加热锅内壁的热辐射对胶水进行加热固化；（5）加热过程中，金属支架与玻璃盖板围成的封闭空间内的气压与密封的高压加热锅内的气压到达平衡状态；（6）加热固化结束后，待高压加热锅内恢复常压后将金属支架取出，完成LED无机封装。加热后，金属支架内的气压升高，同时高压加热锅内气压升高，所以金属支架的内外气压依旧保持平衡，胶水不会出现因气压不平衡引起的内部气道出现。

技术领域

本发明涉及LED封装领域，尤其是一种LED无机封装方法。

背景技术

目前可知，深紫外LED需采用无机封装，比无机封装的形式比较多，但通常会采用金属支架与玻璃盖板配合的形式进行无机封装，封装工艺如下：在金属支架内固晶，在金属支架的顶部点胶，在金属支架的顶部盖上玻璃盖板，将金属支架连通玻璃盖板放入热风循环炉内烘烤，利用循环热风将胶水固化。上述加热方式虽然也能将胶水固化使玻璃盖板与金属支架结合，但是，由于加热过程中，金属支架内的气体加热膨胀导致金属支架内的气压升高，而热风循环炉内的压力则保持不变，当金属支架内气压超过临界值时，金属支架内的气压会穿过胶水进行泄压，从而在胶水内留下气道，该气道使金属支架与外部连通，影响封装的密封性。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种LED无机封装方法，解决加热过程因气压不平衡而导致密封胶留有气道的问题。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种LED无机封装方法，包括以下步骤：

（1）在金属支架内固晶；

（2）在金属支架的围框顶部点胶水；

（3）将玻璃盖板盖在金属支架的顶部，玻璃盖板的边缘通过胶水与围框的顶部贴合；

（4）将金属支架连通玻璃盖板移入高压加热锅内，利用高压加热锅内壁的热辐射对胶水进行加热固化；

（5）加热过程中，金属支架与玻璃盖板围成的封闭空间内的气压与密封的高压加热锅内的气压到达平衡状态；

（6）加热固化结束后，待高压加热锅内恢复常压后将金属支架取出，完成LED无机封装。

作为改进，所述金属支架包括陶瓷基板和设在陶瓷基板上的围框。

作为改进，所述围框的顶部内侧设有凹槽，所述玻璃盖板的边缘设在凹槽内，玻璃盖板的顶部与围框的顶部平齐。

作为改进，所述玻璃盖板的边缘呈斜面。

作为改进，所述高压加热锅包括加热锅体和与加热锅体配合的密封盖，所述密封盖为内翻式密封盖。

作为改进，所述加热锅体包括内壁、外壁和设在内壁与外壁之间的加热棒。

本发明与现有技术相比所带来的有益效果是：

本发明利用密封的高压加热锅对金属支架进行加热使胶水固化，常温下，金属支架内的气压与高压加热锅内的气压平衡，加热后，金属支架内的气压升高，同时高压加热锅内气压升高，所以金属支架的内外气压依旧保持平衡，胶水不会出现因气压不平衡引起的内部气道出现。

附图说明

图1为LED无机封装结构剖视图。

图2为高压加热锅示意图。

图3为本发明工艺流程图。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本发明作进一步说明。