[发明专利]一种耦合接地环形天线

说明书

本发明公开了一种耦合接地环形天线，包括天线和阻焊油墨，所述天线的前端安装有第一天线导体，且第一天线导体的上方水平安设有第二天线导体，所述天线的下方固定连接有第一接地面，且第一接地面的右侧垂直安设有第二接地面，所述天线的外壁开设有第一串口，且第一串口的右侧水平安设有第二串口，所述天线的内部固定连接有离型纸，且离型纸的下方水平安设有双面胶。该天线可减小材料浪费和占用面积，提高天线的收纳性和便携性，同时通过背胶的设计，可使补强板与基本粘合的更加牢固，使其使用时不易脱落，提高装置使用时的安全性该耦合接地环形天线，该设计能满足多种无线通信标准，使得天线的传输效率更高。

技术领域

本发明涉及信号天线技术领域，具体为一种耦合接地环形天线。

背景技术

在目前的笔记本电脑或平板中，有种趋势是使用金属背壳设计来实现更薄的机身设计，但金属背壳对天线设计带来了更大的挑战，因其会影响天线射频信号的发射，有一种解决方案是在金属盖或外壳中使用塑料窗可以使射频信号容易通过，并在笔记本电脑/平板屏幕的非金属边框后面使用非常小的天线布置。

现有的耦合接地环形天线，用多频带耦合loop天线方案可以在边框尺寸小于10mm，通常大于6mm下提供WWAN天线工作频率从617M到5G频段的运行功能，在600-700MHz左右的低频段中，天线的物理尺寸要最大利用才能有效发挥性能，而在非常紧凑的边框区域中如果要同时加入P-sensor的设计和连接，在保证天线性能的同时要让P-sensor工作并能覆盖前后左右上下6个方向的感应距离，就面临了更大的挑战，不能很好的满足人们的使用需求，针对上述情况，在现有的天线结构基础上进行技术创新。

发明内容

本发明的目的在于提供一种耦合接地环形天线，以解决上述背景技术中提出现有的耦合接地环形天线，用多频带耦合loop天线方案可以在边框尺寸小于10mm，通常大于6mm下提供WWAN天线工作频率从617M到5G频段的运行功能，在600-700MHz左右的低频段中，天线的物理尺寸要最大利用才能有效发挥性能，而在非常紧凑的边框区域中如果要同时加入P-sensor的设计和连接，在保证天线性能的同时要让P-sensor工作并能覆盖前后左右上下6个方向的感应距离，就面临了更大的挑战，不能很好的满足人们的使用需求问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种耦合接地环形天线，包括天线和阻焊油墨，所述天线的前端安装有第一天线导体，且第一天线导体的上方水平安设有第二天线导体，所述天线的下方固定连接有第一接地面，且第一接地面的右侧垂直安设有第二接地面，所述天线的外壁开设有第一串口，且第一串口的右侧水平安设有第二串口，所述天线的内部固定连接有离型纸，且离型纸的下方水平安设有双面胶，所述双面胶的下方固定连接有焊点镀层，且焊点镀层的内部上方水平安设有丝印，所述阻焊油墨位于丝印的右侧，所述焊点镀层的下方水平安设有铜，且铜的下方粘合有胶，所述胶的下方水平安设有基材，且基材的下方粘合有背胶，所述背胶的下方固定连接有补强板。

优选的，所述天线的长度为75mm，且天线的宽度为7.3mm。

优选的，所述第一接地面呈水平状安置于天线的下表面，且第一接地面的中轴线与第二接地面的中轴线相平行。

优选的，所述离型纸呈水平状安置于双面胶的上表面，且双面胶的下表面与焊点镀层的上表面之间紧密贴合。

优选的，所述丝印呈水平状安置于焊点镀层的上表面，且阻焊油墨的外部尺寸与焊点镀层的内部尺寸相吻合。

优选的，所述胶的中轴线与基材的中轴线相重合，且基材的厚度为0.1mm~0.3mm。

优选的，所述基材呈水平状安置于背胶的上表面，且背胶的下表面与补强板的上表面之间紧密贴合。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：