[发明专利]图像传感器以及用于形成图像传感器的方法在审
申请号: | 202011433066.1 | 申请日: | 2020-12-10 |
公开(公告)号: | CN113838876A | 公开(公告)日: | 2021-12-24 |
发明(设计)人: | 蔡敏瑛;李正德;朱瑞霖;李静宜;喻中一 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 王素琴 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 图像传感器 以及 用于 形成 方法 | ||
1.一种图像传感器,其特征在于包括:
衬底;
光电探测器,位于所述衬底中;
沟槽,位于所述衬底中,由所述衬底的侧壁及上表面界定;
第一隔离层,延伸到所述沟槽中且在侧向上环绕所述光电探测器,其中所述第一隔离层沿着所述衬底的界定所述沟槽的所述侧壁及所述上表面延伸,且其中所述第一隔离层包含第一介电材料;
第二隔离层,位于所述第一隔离层之上,其中所述第二隔离层延伸到所述沟槽中且加衬于所述第一隔离层,且其中所述第二隔离层包含第二介电材料;以及
第三隔离层,位于所述第二隔离层之上,其中所述第三隔离层填充所述沟槽且加衬于所述第二隔离层,其中所述第三隔离层包含与所述第一介电材料及所述第二介电材料不同的第三材料,
其中所述第一隔离层的第一厚度对所述第二隔离层的第二厚度的比率是约0.17到0.38。
2.根据权利要求1所述的图像传感器,其中沿着所述衬底与所述第一隔离层之间的界面排列有氢原子。
3.根据权利要求1所述的图像传感器,其中所述第一隔离层直接接触所述衬底的所述侧壁及所述上表面,其中所述第二隔离层直接接触所述第一隔离层,且其中所述第三隔离层直接接触所述第二隔离层。
4.根据权利要求1所述的图像传感器,其中所述第一介电材料由氧化铝组成且所述第二介电材料由五氧化钽组成。
5.根据权利要求1所述的图像传感器,其中所述第一隔离层由氧化铝及所述氧化铝内的氢组成。
6.根据权利要求1所述的图像传感器,其中层间介电层位于所述衬底的界定所述沟槽的所述侧壁及所述上表面上,其中所述层间介电层将所述衬底与所述第一隔离层隔开,其中所述层间介电层包含与所述第一介电材料不同的第四介电材料,且其中所述第一隔离层加衬于所述层间介电层。
7.一种图像传感器,其特征在于包括:
衬底;
光电探测器,位于所述衬底中且沿着所述衬底的前侧;
沟槽,位于所述衬底中,由所述衬底的侧壁及上表面界定;
第一隔离层,沿着所述衬底的背侧延伸且在侧向上环绕所述光电探测器,其中所述第一隔离层由第一介电质组成,其中所述第一隔离层沿着所述衬底的界定所述沟槽的所述侧壁及所述上表面延伸,且其中所述第一隔离层填充所述沟槽的第一部分;
第二隔离层,位于所述第一隔离层之上且在侧向上环绕所述光电探测器,其中所述第二隔离层由与所述第一介电质不同的第二介电质组成,其中所述第二隔离层沿着所述沟槽延伸且位于所述第一隔离层的侧壁及上表面上,且其中所述第二隔离层填充所述沟槽的第二部分;以及
第三隔离层,位于所述第二隔离层之上且在侧向上环绕所述光电探测器,其中所述第三隔离层由与所述第一介电质及所述第二介电质不同的第三材料组成,其中所述第三隔离层沿着所述沟槽延伸且位于所述第二隔离层的侧壁及上表面上,且其中所述第三隔离层填充所述沟槽的其余部分,
其中所述第一隔离层的第一密度小于所述第二隔离层的第二密度,且其中所述第一密度对所述第二密度的比率是约0.35到0.37。
8.根据权利要求7所述的图像传感器,其中所述第一密度是约2.9g/cm3到3.05g/cm3。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的