[发明专利]无定位孔线路板及其成型方法有效

专利信息
申请号: 202011429925.X 申请日: 2020-12-09
公开(公告)号: CN112672511B 公开(公告)日: 2022-05-24
发明(设计)人: 许校彬;吴观福;徐涛 申请(专利权)人: 惠州市特创电子科技股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 代理人: 刘羽
地址: 516300 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 定位 线路板 及其 成型 方法
【权利要求书】:

1.一种无定位孔线路板的成型方法,其特征在于,包括如下步骤:

对基材进行前处理操作,得到具有两条工艺边的预成品线路板,其中,两条所述工艺边相对设置在所述预成品线路板的两端部,且每一所述工艺边上开设有定位孔;

通过所述定位孔对所述预成品线路板进行定位操作;

获取无定位孔线路板的锣带,其中,所述获取无定位孔线路板的锣带包括如下步骤:获取线路板的锣加工信息,其中,所述锣加工信息包括锣铣区域和锣道数量;通过所述锣加工信息设定线路板的留刀区域,其中,所述留刀区域与锣铣区域连接并贯穿各锣道;

采用所述锣带对所述预成品线路板进行第一锣加工操作,以使第一锣加工操作锣出与所述锣道一一对应的锣线,得到第一线路板;

采用所述锣带对第一线路板进行第二锣加工操作,以使第二锣加工操作锣出所述锣道的第一单元边,得到第二线路板;

采用所述锣带对第二线路板进行第三锣加工操作,以使第三锣加工操作锣出所述锣道的第二单元边,其中,所述第一单元边和所述第二单元边共同形成所述锣道的单元边,得到半成品线路板;

在所述工艺边的延伸方向上,以所述半成品线路板的中线与所述工艺边的相交处为端口同时向外对所述半成品线路板进行工艺边锣除操作,得到所述无定位孔线路板。

2.根据权利要求1所述的无定位孔线路板的成型方法,其特征在于,在所述采用所述无定位孔线路板的锣带对所述预成品线路板进行锣加工操作的步骤之后,且在对所述半成品线路板进行工艺边锣除操作的步骤之前,所述无定位孔线路板的成型方法还包括如下步骤:

获取所述半成品线路板的相交处位置。

3.根据权利要求1所述的无定位孔线路板的成型方法,其特征在于,在温度为-5℃~10℃的条件下,采用所述无定位孔线路板的锣带对所述预成品线路板进行锣加工操作。

4.根据权利要求1所述的无定位孔线路板的成型方法,其特征在于,每一所述工艺边上开设的所述定位孔的数目为至少两个。

5.根据权利要求1所述的无定位孔线路板的成型方法,其特征在于,在所述对所述半成品线路板进行工艺边锣除操作的步骤中,同时对所述半成品线路板两端的所述工艺边进行工艺边锣除操作,以使所述半成品线路板两端的所述工艺边同时被锣除。

6.根据权利要求1所述的无定位孔线路板的成型方法,其特征在于,所述锣除操作采用一次完成的精锣或粗锣加工方式。

7.根据权利要求1所述的无定位孔线路板的成型方法,其特征在于,所述对所述基材进行前处理操作,包括如下步骤:

获取工艺边和定位孔的位置信息;

采用所述位置信息对所述工艺边进行锣孔操作。

8.根据权利要求1~7中任一项所述的无定位孔线路板的成型方法,其特征在于,采用所述定位孔对所述预成品线路板进行定位操作,包括如下步骤:

采用定位销钉对所述定位孔进行一一定位;

将各所述定位销钉朝相互远离的方向移动。

9.根据权利要求8所述的无定位孔线路板的成型方法,其特征在于,所述定位销钉的内径比所述定位孔的内径小0.05mm~0.1mm。

10.一种无定位孔线路板,其特征在于,采用权利要求1~9中任一项所述的无定位孔线路板的成型方法成型得到。

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