[发明专利]一种5G通信射频芯片在审
申请号: | 202011428550.5 | 申请日: | 2020-12-09 |
公开(公告)号: | CN112676667A | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 丁庆庆 | 申请(专利权)人: | 广州星博信息技术有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08 |
代理公司: | 广东中衢知识产权代理事务所(普通合伙) 44755 | 代理人: | 杨小鑫 |
地址: | 510000 广东省广州市天河区科韵路16*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 通信 射频 芯片 | ||
本发明公开了一种5G无线射频接收器,包括接收机器,所述接收机器内设有存放腔,所述存放腔内上壁连通设有开口向上的翻转腔,所述翻转腔内前后两壁之间左侧转动设有翻转支撑轴,所述翻转支撑轴外圆面固定连接有翻转套筒,所述翻转套筒外圆面右侧固定连接有可翻转的翻转封闭板;本发明通过对信号增强板的角度调节,改变了整体信号的辐射角度并通过信号的增强,加大了信号覆盖区域的信号强度,并通过在不适用接收器装置时进行封闭的存放,减少了内部灰尘的堆积,同时在运行导致内部过热时进行一定程度的散热,并在散热同时进行存放腔的内部清洁,达到了提高装置进行高效率工作的效果,并且减少了装置的故障概率。
技术领域
本发明涉及5G相关技术领域,具体为一种5G通信射频芯片。
背景技术
射频芯片指的就是将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形,并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件,射频芯片在拆卸过程中,需要一只手用热风枪对芯片的焊锡位置进行加热,使得焊锡熔化,另一只手用镊子夹住芯片向上提,从而使得芯片脱离主板上,这就需要热风枪对芯片进行长时间的加热,热风枪产生的大量热量会影响芯片的使用寿命,同时芯片周围的电子元件焊锡部位也可能因热风枪的热量而熔化,从而导致在使用过程中脱落,从而大大影响整个设备的运行。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种5G通信射频芯片,解决了芯片拆卸时热风枪长时间加热对芯片使用寿命以及其他元器件焊锡部位的影响的问题。
本发明是通过以下技术方案来实现的。
本发明的一种5G通信射频芯片,包括主箱体,所述主箱体内设有开口向上的通风腔,所述通风腔内壁内转动配合连接有风扇座,所述风扇座外侧设有以所述通风腔位中心环形设置的环形齿条腔,所述环形齿条腔左侧连通设有左传动齿轮腔,所述风扇座外圆面上固定连接有与所述环形齿条腔转动配合连接的环形齿条腔,所述风扇座内设有上下贯通的风扇腔,所述风扇腔内壁上固定连接有风扇,所述左传动齿轮腔下侧设有滑动端面齿腔,所述滑动端面齿腔下侧设有位于所述通风腔下侧的传动带轮腔,所述传动带轮腔下侧设有与所述主箱体固定连接的射频芯片,所述射频芯片下端面固定连接有向下延伸至所述主箱体下端面的焊锡,所述传动带轮腔下侧设有以所述焊锡为中心左右对称的螺母腔,所述螺母腔靠近所述焊锡侧连通设有蓄能齿轮腔,所述螺母腔上侧设有向下延伸贯穿所述螺母腔至所述螺母腔下端壁内的丝杆轴腔,所述丝杆轴腔下侧连通设有开口向下的支撑块腔,所述滑动端面齿腔上端壁内转动配合连接有向上延伸至所述左传动齿轮腔内向下延伸至所述滑动端面齿腔内的左传动齿轮轴,所述左传动齿轮轴上侧末端固定连接有与所述环形齿条腔啮合的左传动齿轮,所述左传动齿轮腔左侧设有重块腔,所述重块腔内滑动配合连接有重块,所述重块上端面与所述重块腔上端壁之间固定连接有重块弹簧,所述重块上端面固定连接有重块拉绳。
优选地,所述环形齿条腔右侧连通设有右传动齿轮腔,所述右传动齿轮腔右侧连通设有卡销腔,所述卡销腔上侧连通设有开口向上的卡销连接块腔,所述卡销连接块腔右侧设有按钮座腔,所述按钮座腔上侧设有开口向上的按钮腔,所述右传动齿轮腔下侧设有旋转块腔,所述卡销腔下侧连通设有销块滑动腔,所述旋转块腔上端壁内转动配合连接有向上延伸至所述右传动齿轮腔内向下延伸至所述旋转块腔内的右传动齿轮轴,所述右传动齿轮轴上侧末端固定连接有与所述环形齿条腔啮合的右传动齿轮,所述右传动齿轮轴下侧末端固定连接有旋转块,所旋转块内设有多个开口向外的离心块腔,所述离心块腔内滑动配合连接有离心块,所述离心块靠近所述右传动齿轮轴侧端面与所述离心块腔底壁之间固定连接有离心块弹簧,所述旋转块腔内滑动配合连接有滑板,所述滑板右端面与所述旋转块腔右端壁之间固定连接有滑板弹簧,所述滑板右端面固定连接有滑板拉绳。
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