[发明专利]一种提升阻抗精度的控制方法

说明书

本发明公开了一种提升阻抗精度控制方法，包括如下步骤：对残铜率进行预估，得到生产残铜率预估值；基于生产残铜率预估值计算出介质层厚度，进而计算出阻抗和差损；计算出生产残铜率实际值；计算生产残铜率实际值和生产残铜率预估值之间的差值m，比较m和10%的大小，若m小于10%，则满足阻抗精度，若m大于10%，则采用生产残铜率实际值更新生产残铜率预估值重新计算介质层厚度和阻抗，直至满足生产残铜率实际值和生产残铜率预估值之间的差值m小于10%。该方法依靠不同类型PCB单元板残铜率分析实际加工的生产残铜率预估值与生产残铜率实际值比较差异，精确加工过程中做差异化分析及修正设计方式，减少实际过程中差异，从而提升阻抗精度要求。

技术领域

本发明涉及PCB加工领域，具体涉及一种提升阻抗精度的控制方法。

背景技术

随着 5G、高频化、高速化电路应用发展,PCB要求阻抗控制和差损要求精准度逐渐提高,控制偏差日益严格,而各种研究及实际生产表明,对阻抗和差损影响的主要因素是介质层厚度，其中主要影响介质层厚度的重要因素是PCB实际生产残铜率；在PCB工厂加工时，一般先需要针对客户要求阻抗及差损要求先备料(即生产时主要材料：基板和PP及铜箔)，而影响选材最基础考理的是客户对阻抗及差损要求，影响此部分关键指标为基板和PP的介质厚度，而介质厚度主要是PCB加工过程中各图形的残铜占比，主要由PCB出货单元加工时进行排版加工的图形占比决定； 高精度阻抗控制和差损要求的关键是从设计到成品加工过程对介质层厚度及残铜率精准度的精准控制，目前这成为一个非常重要的研究课题。

发明内容

本发明的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种提升阻抗精度控制方法，利用单元板内残铜率如何快速在PCB加工时先有的生产残铜率预估值和最终精准校正的结合，在PCB加工时对阻抗及差损的精准设计，能依实际图形残铜率计算介质厚度并达到有效控制阻抗及差损设计与实际加工生产一致性。

本发明的目的通过如下技术方案实现：一种提升阻抗精度控制方法，包括如下步骤：

对残铜率进行预估，得到生产残铜率预估值；

基于生产残铜率预估值计算出介质层厚度，进而计算出阻抗和差损；

计算出生产残铜率实际值；

计算生产残铜率实际值和生产残铜率预估值之间的差值m；

比较m和10%的大小；若m小于10%，则满足阻抗精度，若m大于10%，则采用生产残铜率实际值更新生产残铜率预估值重新计算介质层厚度和阻抗，直至满足生产残铜率实际值和生产残铜率预估值之间的差值m小于10%。

可选地，所述对残铜率进行预估，得到生产残铜率预估值包括；

获取单元板残铜率数据；

基于所述单元板残铜率数据、并根据第一方程式计算生产残铜率预估值，所述第一方程式为：生产残铜率预估值=单元板残铜率+X ，其中，X为变量，所述X的大小取决于单元板残铜率的大小，其中，所述第一方程式是基于内层铜厚≤2OZ的前提下，若内层铜厚2OZ，则还要考虑产线的蚀刻损耗，将计算出的生产残铜率实际值减去产线的蚀刻损耗。

可选地，所述计算生产残铜率实际值包括；

制作工程资料，利用所述介质层厚度、阻抗和差损数据制作工程资料；

待工程资料制作完成，自动化脚本输出生产残铜率实际值。

可选地，所述基于生产残铜率预估值计算出介质层厚度，进而计算出阻抗和差损中的计算阻抗是通过阻抗计算软件对阻抗进行模拟计算。

可选地，所述阻抗计算软件可选用计算软件 Polar SI8000K 控制阻抗快速解算器进行模拟计算得到阻抗值。