[发明专利]一种用于集成电路芯片自毁结构

权利要求书

1.一种用于集成电路芯片自毁结构，包括芯片主体（1）和延伸线脚（19），所述芯片主体（1）的一端固定有多个延伸线脚（19），其特征在于：还包括线路自毁结构（2），所述线路自毁结构（2）的内侧固定有电路板导线（21），所述电路板导线（21）的一端固定有导线卡箍（20），所述芯片主体（1）通过延伸线脚（19）与导线卡箍（20）的滑动连接与线路自毁结构（2）配装，所述线路自毁结构（2）用于自动化拉扯使得延伸线脚（19）和导线卡箍（20）完成对向分离，完成对芯片与电路板之间进行快速分离，从而达到信息不导出的自毁效果；

还包括物理压入自毁机构（3），所述物理压入自毁机构（3）固定于线路自毁结构（2）的顶端，所述物理压入自毁机构（3）用于升降带动和多段式往复冲击的物理碰撞破损。

2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片自毁结构，其特征在于：所述线路自毁结构（2）包括搭载底座（4）、配装顶座（5）和动力分离毁坏机构（6），所述搭载底座（4）的外侧和配装顶座（5）焊接连接，所述配装顶座（5）和搭载底座（4）的内侧均固定连接有动力分离毁坏机构（6）。

3.根据权利要求2所述的一种用于集成电路芯片自毁结构，其特征在于：所述动力分离毁坏机构（6）包括连接卡紧座（7）、转动柱（8）、辅助拨动盘（9）、第一引导滑杆（10）、第二引导滑杆（11）、第一定位销（12）、联动推导杆（13）、第二定位销（14）、配动分离拉块（15）、液压活塞缸（16）、定位延伸板（17）和连接过线孔（18），所述连接卡紧座（7）底端的一侧焊接有第一引导滑杆（10），所述连接卡紧座（7）顶端的一侧焊接有第二引导滑杆（11），所述连接卡紧座（7）的顶端焊接有转动柱（8），所述转动柱（8）的外侧转动连接有辅助拨动盘（9），所述辅助拨动盘（9）上表面的一端焊接有第一定位销（12），所述第一定位销（12）的外侧套接有联动推导杆（13），所述第一定位销（12）通过联动推导杆（13）与第二定位销（14）连接，所述第二定位销（14）的底端与配动分离拉块（15）焊接连接，所述配动分离拉块（15）的内侧与第二引导滑杆（11）和第一引导滑杆（10）滑动，所述配动分离拉块（15）内部底端的一侧通过螺钉与液压活塞缸（16）固定连接，所述液压活塞缸（16）的输出端与定位延伸板（17）固定连接，所述定位延伸板（17）焊接于连接卡紧座（7）外部的一侧，所述连接卡紧座（7）的内侧和配动分离拉块（15）的内侧均开设有多个连接过线孔（18），所述连接过线孔（18）的内部与电路板导线（21）和延伸线脚（19）固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片自毁结构，其特征在于：所述物理压入自毁机构（3）包括L型搭载杆（22）、引导升降块（23）、动力搭载块（24）、第一微型马达（25）、转动心轴（26）、拨动齿轮（27）、联动齿杆（28）和往复接触破损结构（29），所述L型搭载杆（22）的一端焊接有引导升降块（23），所述引导升降块（23）的外侧焊接有动力搭载块（24），所述动力搭载块（24）的一侧通过螺钉固定连接有第一微型马达（25），所述第一微型马达（25）的输出端固定连接有转动心轴（26），所述转动心轴（26）的外侧固定连接有拨动齿轮（27），所述拨动齿轮（27）的一端啮合连接有联动齿杆（28），所述联动齿杆（28）与引导升降块（23）的内侧滑动连接，所述联动齿杆（28）的底端焊接有往复接触破损结构（29）。