[发明专利]一种麻饼小颗粒成型机在审

专利信息
申请号: 202011426892.3 申请日: 2020-12-09
公开(公告)号: CN112690304A 公开(公告)日: 2021-04-23
发明(设计)人: 夏国良 申请(专利权)人: 东台市科鼎食品机械有限公司
主分类号: A21C11/10 分类号: A21C11/10;A21C9/04;B07B1/28
代理公司: 苏州创策知识产权代理有限公司 32322 代理人: 范圆圆
地址: 224200 江苏省盐城市东*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 种麻 颗粒 成型
【说明书】:

发明涉及一种麻饼小颗粒成型机,包括机架,机架上设有进料斗、芝麻放料桶、位于进料斗和芝麻发料桶底部的上麻盘和振动筛,进料斗底部设有用于挤压进料斗下落的物料并分块切割为饼状的分块装置,芝麻放料桶底部设有用于控制芝麻放料桶放料启闭的芝麻放料机构,机架与上麻盘之间设有用于控制上麻盘作偏心往复回转运动的驱动机构,上麻盘上设有偏心设置的回麻口,通过分块装置进行分块,上麻盘进行上麻成型,振动筛进行筛选,多余的芝麻再回收,集分块,上麻,筛选,回麻为一体,实现全自动整体成型,省时,省工,省料,显著提高加工效率、产生率、麻饼小颗粒成型加工卫生性和整洁性,降低成本,满足麻饼连续成型加工需求。

技术领域

本发明涉及一种麻饼小颗粒成型机,属于食品加工设备技术领域。

背景技术

麻饼是中国传统名点,风味可口,可作为喜饼表寓意吉祥,由实心或包芯皮料等各种风味的饼料制成圆形块状饼形,表面包裹芝麻后通过烘焙或炸制等成型方法制成黄色无焦斑的麻饼,广受喜爱。现有技术中的小颗粒麻饼加工时一般采用人手工完成,不仅费时费力,生产效率低下,且存在麻饼形状尺寸难以控制均一、上麻不均匀影响外观和口感、未粘牢的芝麻影响后续加工、和原料浪费等问题,现有技术中的单一辅助装置集成化和自动化程度较低,转运时间长、设备占用空间较大、成本较高,影响加工效率、产生率和食品加工卫生性、整洁性,难以满足麻饼连续成型加工需求。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的缺陷,提供一种麻饼小颗粒成型机,集分块,上麻,筛选,回麻为一体,实现全自动整体成型,省时,省工,省料,显著提高加工效率、产生率、麻饼小颗粒成型加工卫生性和整洁性,降低成本,满足麻饼连续成型加工需求。

本发明是通过如下的技术方案予以实现的:

一种麻饼小颗粒成型机,包括机架,其中,所述机架上设有进料斗、芝麻放料桶、位于进料斗和芝麻发料桶底部的上麻盘和振动筛,所述进料斗底部设有分块装置,所述分块装置用于挤压进料斗下落的物料并分块切割为饼状;

所述分块装置包括绞龙箱、位于绞龙箱底部的切刀模、和位于切刀模底部直线往复移动的切刀板,所述绞龙箱内设有至少一个旋转绞龙,绞龙箱底部设有对应切刀模设置的下料口;

所述旋转绞龙有两个、且与绞龙箱之间设有若干绞龙撑板和位于下料口一侧的绞龙外罩,两个旋转绞龙的螺旋方向相反、且同轴设有啮合的齿轮,所述绞龙箱底部设有与切刀模和切刀板两侧滑动配合的切刀座和气缸杆与切刀板相连的切刀气缸,所述绞龙箱两侧对应切刀板底部设置的光电感应器,所述切刀板上设有切刀口;

所述芝麻放料桶底部设有用于控制芝麻放料桶放料启闭的芝麻放料机构,所述芝麻放料机构包括与机架相连的封口气缸、与封口气缸的气缸杆垂直相连且位于芝麻放料桶底部的封口板;

所述机架与上麻盘之间设有用于控制上麻盘作偏心往复回转运动的驱动机构,所述上麻盘上设有偏心设置的回麻口;

所述驱动机构包括设置在机架上的旋转驱动电机、设置在机架与上麻盘之间的至少一个支撑组件,所述旋转驱动电机的电机轴上设有偏心轮,所述偏心轮上垂直地偏心设有第一轴体,所述第一轴体上设有与上麻盘底部偏心相连的第一带座轴承,所述支撑组件包括连板、与连板两端垂直相连的第二轴体和第三轴体,所述第一轴体与机架之间设有至少一个同轴的第二带座轴承,所述第三轴体上设有与上麻盘底部偏心相连的第三带座轴承;

所述上麻盘包括与驱动机构相连且设置回麻口的花纹板和位于花纹板边缘的挡环,所述花纹板底部设有对应回麻口设置的回麻斗;

所述振动筛一端对应于回麻口底部,所述振动筛包括一端设有出口的主筛框和设置在主筛框内的筛网,所述主筛框底部设置倾斜的振动电机,所述主筛框端底部设有芝麻等口、与芝麻等口相连的回麻管,主筛框底部与机架之间设有若干弹簧,所述筛框底部与主筛框之间设有托架。

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