[发明专利]一种新型BGA植球设备在审
| 申请号: | 202011425372.0 | 申请日: | 2020-12-08 |
| 公开(公告)号: | CN112420564A | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
| 发明(设计)人: | 闻权;梁春伟 | 申请(专利权)人: | 深圳市卓茂科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/60 |
| 代理公司: | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人: | 彭西洋;袁曼曼 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 新型 bga 设备 | ||
1.一种新型BGA植球设备,其特征在于,包括上料装置、布置于上料装置上方的点助焊膏装置、靠近点助焊膏装置布置的移载装置,以及布置于上料装置一端的植球装置;所述上料装置包括第一平移机构,以及垂直第一平移机构布置并与其驱动连接的若干第二平移机构;每一第二平移机构上还均驱动连接一治具限位机构,治具限位机构用于承载装有BGA的治具载板并将其限位固定。
2.根据权利要求1所述的新型BGA植球设备,其特征在于,所述治具限位机构包括与第二平移机构驱动连接的第一滑动座、沿第二平移机构长度方向安装于第一滑动座上的第一旋转机构,以及与第一旋转机构驱动连接的用于放置治具载板的承载板;所述承载板上还安装有若干第一真空吸附机构,以及用于将治具载板限位固定的限位固定机构。
3.根据权利要求2所述的新型BGA植球设备,其特征在于,所述限位固定机构包括若干限位柱、第一限位气缸;所述承载板的其中一相邻两侧的顶部长度方向上均间隔布置有若干限位柱,第一限位气缸布置于承载板另一相邻两侧的交界处;所述第一限位气缸还驱动连接有第一限位板,且第一限位板靠近承载板的一端还开设有“V”字型的限位缺口。
4.根据权利要求1所述的新型BGA植球设备,其特征在于,所述点助焊膏装置包括布置于其中一第二平移机构一端上方的第一升降机构、与第一升降机构驱动连接的第一升降座,以及安装于第一升降座上的视觉定位机构和助焊膏点胶机构;所述助焊膏点胶机构包括安装于第一升降座上的出锡筒,以及压电阀。
5.根据权利要求1所述的新型BGA植球设备,其特征在于,所述移载装置包括平行第一平移机构布置于其一侧上方的第三平移机构、垂直第三平移机构布置并与其一侧驱动连接的第二升降机构,以及安装于第二升降机构上的用于移载治具载板的吸嘴机构。
6.根据权利要求1所述的新型BGA植球设备,其特征在于,所述植球装置包括布置于第一平移机构一端的植球架、倾斜布置于植球架一侧的第三升降机构、与第三升降机构驱动连接的第二升降座,以及安装于第二升降座上的植球机构;所述第二升降座上还安装有毛刷机构,且毛刷机构位于植球机构的上方。
7.根据权利要求6所述的新型BGA植球设备,其特征在于,所述植球机构包括安装于第二升降座上的植球座;所述植球座的顶部开设有第一通孔,且植球座底部还安装有用于吸附固定钢网的第二真空吸附机构;所述植球座一侧还安装有钢网保护机构,钢网保护机构包括第二限位气缸、第二限位板,以及与第二限位气缸驱动连接的第一推板;所述第二限位板的一端与第一推板的端部铰接,第二限位板的另一端朝向钢网的下方延伸布置;所述第二限位板的中部还与植球座一侧铰接,第二限位气缸用于经第一推板驱动第二限位板旋转,以使第二限位板的一端靠近或远离钢网的下方。
8.根据权利要求7所述的新型BGA植球设备,其特征在于,所述毛刷机构包括安装于第二升降座上的第四升降机构、垂直第四升降机构布置并与其驱动连接的第四平移机构,以及与第四平移机构驱动连接且位于第一通孔上方的防静电毛刷模组。
9.根据权利要求8所述的新型BGA植球设备,其特征在于,所述植球架上还安装有离子风扇,且离子风扇位于毛刷机构的上方。
10.根据权利要求1所述的新型BGA植球设备,其特征在于,所述新型BGA植球设备还包括视觉检测机构,且视觉检测机构靠近植球装置布置并位于上料装置的上方。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





