[发明专利]芯片温度测试系统

说明书

本发明提供一种芯片温度测试系统，其包括：机架、测试舱、芯片温度调控模块、芯片温度监测模块和控制模块；所述测试舱用于提供测试芯片的空间；所述芯片温度调控模块用于调节所述芯片的温度；所述芯片温度监测模块用于监测所述芯片的温度；所述控制模块用于根据所述芯片温度监测模块监测到的温度对所述芯片温度调控模块进行控制；所述测试舱与所述机架固定连接，所述芯片温度调控模块和所述芯片温度监测模块均位于所述测试舱内，所述芯片温度调控模块和所述芯片温度监测模块均与所述控制模块通信连接。本发明能够精准的对芯片进行温度考核。

技术领域

本发明涉及芯片生产制造技术领域，尤其涉及一种芯片温度测试系统。

背景技术

芯片产品最终会用于主板或安装有该主板的整机系统中。而整机系统在研发的过程中，通常要求无论所处的环境温度怎样变化，或稳定的稳定环境中，系统的功能或性能的稳定性和可靠性等方面均不能出现任何问题。

整机系统在研发阶段一般只做整机环境温度考核，即将整机系统中的所有器件处于某种特定的空间环境温度条件下进行环境温度考核。但是这种温度考核只能保证整机系统所处的环境温度的可控，而无法单独对芯片温度实现环境温度考核，即无法对芯片单独进行独立、精准的温度控制，以对晶片性能的稳定性，故此类温度测试设备无法对芯片进行精准的温度考核，也无法满足芯片厂商的研发使用需求。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供的芯片温度测试系统，通过监测芯片的温度，自动控制芯片的温度，从而能够准确的获得芯片在指定温度下的各性能的表现参数，以确定芯片在不同温度下各性能是否稳定。

本发明提供一种芯片温度测试系统，包括：机架、测试舱、芯片温度调控模块、芯片温度监测模块和控制模块；

所述测试舱用于提供测试芯片的空间；

所述芯片温度调控模块用于调节所述芯片的温度；

所述芯片温度监测模块用于监测所述芯片的温度；

所述控制模块用于根据所述芯片温度监测模块监测到的温度对所述芯片温度调控模块进行控制；

所述测试舱与所述机架固定连接，所述芯片温度调控模块和所述芯片温度监测模块均位于所述测试舱内，所述芯片温度调控模块和所述芯片温度监测模块均与所述控制模块通信连接。

可选地，所述系统还包括：环境温度调控模块和环境温度监测模块；

所述环境温度调控模块用于调节所述芯片温度测试系统的环境温度；

所述环境温度监测模块用于监测所述芯片温度测试系统的环境温度；

所述环境温度调控模块和所述环境温度监测模块均与所述控制模块通信连接。

可选地，所述系统还包括：湿度调控模块和湿度监测模块；

所述湿度调控模块用于调控所述测试舱内的湿度；

所述湿度监测模块用于监测所述测试舱内的湿度。

可选地，所述湿度调控模块包括：空压机、空气干燥机、流量控制阀和出气管；

所述空压机用于将所述芯片温度测试系统周围的气体依次经过所述空气干燥机和出气管输送至测试舱内；

所述空气干燥机用于将所述空压机输送到的气体进行干燥；

所述流量控制阀用于控制所述出气管的开关；

所述出气管的出气口位于所述测试舱内，所述空气干燥机与所述空压机通过输气管道连接。

可选地，所述芯片温度调控模块包括：温控头；

所述温控头包括接触面；