[发明专利]一种FPC板、ZIF连接总成及移动终端有效

专利信息
申请号: 202011424308.0 申请日: 2020-12-08
公开(公告)号: CN112672495B 公开(公告)日: 2023-06-20
发明(设计)人: 李娟 申请(专利权)人: 昆山国显光电有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H01R12/72
代理公司: 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 代理人: 方晓燕
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 fpc zif 连接 总成 移动 终端
【说明书】:

本申请涉及一种FPC板、及包含所述FPC板的ZIF连接总成及移动终端,所述FPC板包括插接端子和插接限位装置,所述插接限位装置设置在所述插接端子上,且和插接端子一体成型,所述插接限位装置用于将所述插接端子和与其连接的ZIF连接器的边缘对位,且所述插接限位装置距所述插接端子边缘的距离等于所述FPC板插入所述ZIF连接器的长度,能够避免FPC插拔金手指插入连接器过深或者过浅,提高FPC板与ZIF连接器的装配效率和装配良率。

技术领域

本申请涉及电路领域,特别是涉及一种FPC板、ZIF连接总成及移动终端。

背景技术

FPC板(可挠性电路板)用柔性的绝缘基材制成的印刷电路,具有自由弯曲、卷绕、折叠等特点,主要应用于电子产品的连接部位。连接方式一般是将FPC插拔金手指端插入FPC板的连接器,使之实现机械上和电气上的连接作用。

一般连接器卡槽的深度与FPC插拔金手指的长度是一致的,FPC插拔金手指插入连接器过深会损坏连接器及FPC,插入过浅则会影响连接连接器与FPC插拔金手指的接触,无法实现电气上的连接。

发明内容

有鉴于此,本申请主要解决的技术问题是提供一种FPC板、ZIF连接总成及移动终端,能够避免FPC插拔金手指插入连接器过深或者过浅。

一种FPC板,包括插接端子和插接限位装置,

所述插接限位装置设置在所述插接端子上,且和插接端子一体成型,

所述插接限位装置用于将所述插接端子和与其连接的ZIF连接器的边缘对位,且所述插接限位装置距所述插接端子边缘的距离等于所述FPC板插入所述ZIF连接器的长度。

优选的,所述插接端子上设有金手指,所述金手指用于与ZIF连接器连接。

优选的,所述插接限位装置包括凹部,所述凹部用于和所述ZIF连接器的边缘对位。

优选的,所述凹部设置在所述插接端子的两侧。

优选的,所述插接限位装置包括凸部,所述凸部与所述插接端子一体成型。

优选的,所述凸部位于所述插接端子的两侧,且所述凸部背离所述插接端子。

优选的,所述插接限位装置还包括露铜的mask线,所述mask线位于插接端子表面,用于和所述ZIF连接器的边缘对位。

本申请还提供了一种ZIF连接总成,包括ZIF连接器和上述的FPC板,

所述ZIF连接器中部设通槽,所述通槽水平贯穿所述ZIF连接器,

所述FPC板的插接端子水平插接于所述通槽。

优选的,所述ZIF连接器还与PCB板连接。

本申请还提供了一种移动终端,包括上述的ZIF连接总成。

本申请提供了一种FPC板及包含所述FPC板的ZIF连接总成及移动终端,所述FPC板通过将所述插接限位装置120设置在所述插接端子110上,且所述插接限位装置120与所述插接端子一体成型,可以避免现有技术中丝印白线脱落,造成FPC插拔金手指插入ZIF连接器过深或过浅的不良情况的现象。同时,本申请所述的FPC板通过冲切工艺形成,插接限位装置120的相对位置精度与丝印白线更高,可以避免丝印白线精度不高造成的不良情况。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中所述FPC板的结构示意图;

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