[发明专利]研磨方法及研磨装置

权利要求书

1.一种研磨方法，其特征在于：

将基板按压于进行旋转的研磨台上的研磨垫而对该基板的表面进行研磨，

每当所述研磨台旋转一圈，生成来自所述基板的表面的反射光的光谱，

编制由沿研磨时间排列的多个光谱构成的三维数据，

根据所述三维数据决定所述基板的膜厚。

2.如权利要求1所述的研磨方法，其特征在于，

决定所述基板的膜厚的工序包括以下工序：

将所述三维数据与参照数据比较，

决定与所述三维数据最一致的所述参照数据内的数据区域的位置，

决定与决定了的所述位置相关联的膜厚，

所述参照数据由沿研磨时间排列的多个参照光谱构成。

3.如权利要求2所述的研磨方法，其特征在于，

将所述三维数据与所述参照数据比较的工序，是算出所述三维数据中包含的所述多个光谱与所述参照数据中包含的多个参照光谱之差的工序，

决定与所述三维数据最一致的所述参照数据内的数据区域的位置的工序，是决定所述差为最小的所述参照数据内的数据区域的位置的工序。

4.如权利要求2或3所述的研磨方法，其特征在于，

所述研磨方法还包括从多个参照数据选择包括与在所述基板的研磨初期编制的初期三维数据最一致的数据区域的所述参照数据的工序，

所述多个参照数据分别包括对预先准备的多个参照基板中的一个进行研磨时生成的多个参照光谱。

5.如权利要求2所述的研磨方法，其特征在于，

决定所述基板的膜厚的工序包括以下工序：

将所述参照数据和所述三维数据分别变换成参照图像和二维图像，

决定与所述二维图像最一致的所述参照图像内的图像区域的位置，

决定与决定了的所述位置相关联的膜厚。

6.如权利要求5所述的研磨方法，其特征在于，

所述研磨方法还包括以下工序：

将包括对预先准备的多个参照基板进行研磨时生成的多个参照光谱的多个参照数据变换成多个参照图像，

将在所述基板的研磨初期编制的初期三维数据变换成初期二维图像，

从所述多个参照图像选择包括与所述初期二维图像最一致的图像区域的所述参照图像。

7.如权利要求1所述的研磨方法，其特征在于，

决定所述基板的膜厚的工序包括以下工序：

将所述三维数据输入根据人工智能的算法构筑的膜厚计算模型，

从所述膜厚计算模型输出膜厚。

8.如权利要求7所述的研磨方法，其特征在于，

所述膜厚计算模型是用训练用数据组构筑的学习完成模型，该训练用数据组包括多个训练用三维数据与分别和所述多个训练用三维数据结合的多个膜厚的组合，

所述多个训练用三维数据分别由沿研磨时间排列的多个参照光谱构成。

9.如权利要求8所述的研磨方法，其特征在于，

所述膜厚计算模型是如下构筑的学习完成模型：

编制分别包括对多个参照基板进行研磨时生成的多个参照光谱的多个训练用三维数据，

将所述多个训练用三维数据根据聚类的算法分为多个群，

将对测试基板进行研磨时生成的多个光谱沿研磨时间排列而编制测试三维数据，

从所述多个群选择包括与所述测试三维数据最一致的训练用三维数据的一个群，

用训练用数据组构筑学习完成模型，该训练用数据组包括属于选择了的所述群的多个训练用三维数据与分别和所述多个训练用三维数据结合的多个膜厚的组合。