[发明专利]一种基于物联网的高校招生意向分析器以及分析方法

权利要求书

1.一种基于物联网的高校招生意向分析器，其特征是，包括扫描头（1）和把手（5），所述扫描头（1）上设有安装槽（26），所述把手（5）上设有与安装槽（26）相匹配的安装块（23），所述把手（5）通过安装块（23）和安装槽（26）的配合安装在扫描头（1）上且与扫描头（1）可拆卸连接，所述安装槽（26）的底面上设有USB接口（16），所述安装块（23）上固定有与USB接口（16）相匹配的USB接头（17），所述把手（5）通过USB接头（17）和USB接口（16）的配合与扫描头（1）电连接，所述扫描头（1）上固定有摄像头（3）和电路板（14），所述摄像头（3）和电路板（14）电连接，所述电路板（14）和USB接口（16）电连接，所述把手（5）上固定有SD卡，所述SD卡和USB接头（17）电连接。

2.根据权利要求1所述的一种基于物联网的高校招生意向分析器，其特征是，所述电路板（14）上安装有信号转换器和单片机，所述摄像头（3）和信号转换器电连接，所述信号转换器和单片机电连接，所述单片机和USB接口（16）电连接，所述扫描头（1）上安装有指示灯（15），所述指示灯（15）和单片机电连接，所述把手（5）上固定有电池块，所述电池块和USB接头（17）电连接。

3.根据权利要求1所述的一种基于物联网的高校招生意向分析器，其特征是，所述安装槽（26）其中一侧的侧壁上设有与安装槽（26）的宽度相对应的侧通道（19），所述侧通道（19）内滑动连接有与侧通道（19）的宽度相对应的安装槽挡板（20），所述安装槽挡板（20）的长度大于侧通道（19）的长度和安装槽（26）的长度之和，所述安装槽（26）另一侧的侧壁上设有与安装槽挡板（20）相匹配的挡板卡槽一（25），所述安装槽挡板（20）和挡板卡槽一（25）密封连接，所述安装块（23）上设有与安装槽挡板（20）相匹配的挡板卡槽二（24）。

4.根据权利要求3所述的一种基于物联网的高校招生意向分析器，其特征是，所述侧通道（19）的侧壁上设置有环形凹槽（18），所述环形凹槽（18）内滑动连接有限位板（22），所述限位板（22）固定在安装槽挡板（20）的侧面上，所述环形凹槽（18）内设有弹簧一（21），所述弹簧一（21）的一端固定在环形凹槽（18）远离安装槽（26）一侧的侧壁上，所述弹簧一（21）的另一端固定在限位板（22）上。

5.根据权利要求1所述的一种基于物联网的高校招生意向分析器，其特征是，所述扫描头（1）的表面上设有摄像头安装槽（2），所述摄像头（3）固定在摄像头安装槽（2）的底面上，所述摄像头安装槽（2）的开口处安装有盖体（4），所述扫描头（1）的表面设有环槽（10），所述摄像头安装槽（2）位于环槽（10）的内侧，所述盖体（4）上固定有与环槽（10）相匹配的卡条（6）。

6.根据权利要求5所述的一种基于物联网的高校招生意向分析器，其特征是，所述盖体（4）其中一侧的侧边置于在摄像头安装槽（2）开口处的一侧且与扫描头（1）转动连接，所述盖体（4）另一侧的侧边上设置有缺口（7），所述缺口（7）和卡条（6）均位于盖体的同一侧面。

7.根据权利要求5所述的一种基于物联网的高校招生意向分析器，其特征是，所述环槽（10）的侧壁上设置有排水口（11），所述排水口（11）的一端和环槽（10）连通，所述排水口（11）的另一端和扫描头（1）的外部连通。

8.根据权利要求1所述的一种基于物联网的高校招生意向分析器，其特征是，所述扫描头（1）内设有电路板安装腔（13），所述电路板（14）固定在电路板安装腔（13）内，所述电路板安装腔（13）的侧壁上设置有散热通孔（31）。