[发明专利]摄像模组及其模制电路板组件和制备方法以及电子设备在审

专利信息
申请号: 202011416963.1 申请日: 2016-12-30
公开(公告)号: CN112600999A 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 陈振宇;王明珠;田中武彦;郭楠;赵波杰 申请(专利权)人: 宁波舜宇光电信息有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225
代理公司: 北京唐颂永信知识产权代理有限公司 11755 代理人: 刘伟
地址: 315400 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 摄像 模组 及其 电路板 组件 制备 方法 以及 电子设备
【说明书】:

公开了一种摄像模组及其模制电路板组件和制备方法以及电子设备。所述模制电路板组件包括:模制基座,所述模制基座具有至少一光窗;电路板,包括基板和连接板,其中,所述连接板电连接于所述基板,所述基板供导通感光芯片,所述模制基座一体地结合于所述基座;以及,补强部,所述补强部一体地结合于所述基板的背面。

本申请是申请号为201611261899.8、发明名称为“摄像模组及其模制电 路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备”的中国专利申请的分案 申请。

技术领域

本申请涉及光学成像领域,尤其涉及摄像模组及其模制电路板组件和制 备方法以及电子设备。

背景技术

近年来,摄像模组已经发展成为了电子设备的标准配置之一,其中摄像 模组不仅能够帮助摄像模组获得关于场景或者物体的影像,而且还能够接收 来自使用者的操作以使电子设备提供各种功能,这使得电子设备越来越朝向 智能化方向发展。另外,市场上对于便于携带和使用的轻薄化的电子设备越 来越追捧,使得更轻更薄已经成为了电子设备的发展趋势,而电子设备的轻 薄化和智能化的发展趋势使得其对摄像模组的尺寸和成像品质要求也月3来 越苛刻。

因此,如何解决在保证甚至在提高摄像模组的成像品质的基础上减少摄 像模组的体积以及在这个过程中存在的各种问题,是本发明在接下来要讨论 的重点。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件和制造方 法以及带有摄像模组的电子设备,其中所述摄像模组的体积能够被缩小,以 使所述摄像模组特别适于被应用于追求轻薄化的电子设备。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件和制造方 法以及带有摄像模组的电子设备,其中所述电路板组件通过模制工艺在至少 一基板上形成一模制基座,以使所述摄像模组的结构紧凑。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件和制造方 法以及带有摄像模组的电子设备,其中所述电路板组件提供一连接板,所述 连接板的模组连接侧电连接于所述基板。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件和制造方 法以及带有摄像模组的电子设备,其中首先在所述基板上模制所述模制基座, 然后再将所述连接板的所述模组连接侧电连接于所述基板。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件和制造方 法以及带有摄像模组的电子设备,其中在进行模制工艺时,一成型模具可以 直接施压于所述基板的被用于连接所述连接板的所述模组连接侧的位置,以 有效地加固所述基板和所述连接板之间连接的有效性。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件和制造方 法以及带有摄像模组的电子设备,其中可以将多个所述基板排列成一排版单 元,以同时对多个所述基板进行模制,从而相对于软硬结合版或者连接软板 后的所述基板来说,可以获得更高的排列效率,以及更高的模制效率,从而 提高所述摄像模组的生产效率。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件和制造方 法以及带有摄像模组的电子设备,其中所述模制基座可以进一步包埋所述基 板和所述连接板的连接位置,这样,能够保证该连接位置的可靠性。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件和制造方 法以及带有摄像模组的电子设备,其中所述模制基座可以进一步包埋所述基 板和所述连接板的连接位置,这样,可以由所述模制基座替代用于加固所述 基板和所述连接板的加固部件,以节省空间和减少工序。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件和制造方 法以及带有摄像模组的电子设备,其中所述模制基座还可以进一步向所述连 接板的设备连接侧延伸,以达到定位、限位、固定和遮挡等结构性的需求。

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