[发明专利]一种行波管集成电源在审

专利信息
申请号: 202011416853.5 申请日: 2020-12-07
公开(公告)号: CN112510969A 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 高文雷;刘银川;陈银杏;郭陈一;王桠枫;孙建辉;王俊杰;崔美娜 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十二研究所
主分类号: H02M1/00 分类号: H02M1/00;H05K7/02;H05K7/20
代理公司: 北京正理专利代理有限公司 11257 代理人: 张帆
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 行波 集成 电源
【权利要求书】:

1.一种行波管集成电源,其特征在于,包括依次层叠设置的第一至第四电路板,所述第一电路板上设置有逆变模块,所述第二电路板上设置有升压模块,所述第三电路板上设置有整流模块,所述第四电路板上设置有灯丝模块,其中

所述逆变模块用于将输入的第一直流电压信号转换为交流电压信号;

升压模块,用于对所述交流电压信号进行升压;

整流模块,用于将升压后的交流电压信号转换为第二直流电压信号并输出至待供电的行波管;

灯丝模块,用于根据所述第一直流电压信号向所述行波管的灯丝供电。

2.根据权利要求1所述的行波管集成电源,其特征在于,所述第一电路板包括封装于第一壳体内的第一子电路板、第二子电路板和第三子电路板,所述第一子电路板贴合所述第一壳体,其中

所述逆变模块包括逆变电路、控制驱动电路和直流转换电路,逆变电路包括开关管和第一辅助器件,所述开关管设置于所述第一子电路板,所述直流转换电路设置于所述第二子电路板,所述辅助器件和所述控制驱动电路设置于所述第三子电路板。

3.根据权利要求2所述的行波管集成电源,其特征在于,所述第一至第三子电路板依次层叠设置。

4.根据权利要求1所述的行波管集成电源,其特征在于,所述升压模块包括升压变压器和谐振网络,所述谐振网络构成软开关,连接在所述逆变电路与所述升压变压器的初级绕组之间。

5.根据权利要求1所述的行波管集成电源,其特征在于,所述第三电路板包括封装于第二壳体内的第四子电路板、第五子电路板及第六子电路板,所述第四子电路板贴合所述第二壳体,其中

所述整流模块包括整流电路和取样电路,所述整流电路包括二极管和第二辅助器件,所述二极管设置于所述第四子电路板,所述第二辅助器件设置于所述第五子电路板,所述取样电路设置于所述第六子电路板。

6.根据权利要求5所述的行波管集成电源,其特征在于,所述第四至第六子电路板依次层叠设置。

7.根据权利要求2或3所述的行波管集成电路,其特征在于,所述第一子电路板的基板为陶瓷板,并且所述开关管通过导热硅胶固定。

8.根据权利要求5所述的行波管集成电路,其特征在于,所述第三电路板的电路层间灌注有胶体。

9.根据权利要求5所述的行波管集成电路,其特征在于,所述第四子电路板的基板为陶瓷板。

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