[发明专利]一种芯片测试信息展示方法、装置、电子设备及存储介质

说明书

本发明实施例公开一种芯片测试信息展示方法、装置、电子设备及存储介质，涉及半导体芯片技术领域，能够克服现有技术中芯片测试数据结构关系凌乱、测试结果不直观的弊端。所述方法包括：加载晶圆上半导体芯片的测试文件；根据测试文件中测试数据对象间的层级关系，以层级结构的形式展示晶圆上半导体芯片的测试数据；按照半导体芯片在晶圆上的坐标，将测试文件中半导体芯片的测试结果信息标示在晶圆图中的对应位置。本发明适用于如何直观清晰呈现芯片测试信息的场景。

技术领域

本发明涉及半导体芯片技术领域，尤其涉及一种芯片测试信息展示方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术

随着计算机技术的飞速发展，电子设备已成为人们日常工作和生活所必要的使用工具。而集成电路作为电子设备中必不可少的组件，担当着及其重要的作用。晶圆制造是在硅晶圆上制作集成电路组件的过程，制作完成之后，晶圆上形成阵列排列的半导体芯片(Die)，而后对晶圆进行测试，以对其上的各芯片进行品质等级的区分，进而挑选出其中不合格的芯片。

然而，上述测试所使用的半导体芯片测试文件包含的信息是庞大的，并且数据结构上是有依赖关系，如果单纯的以文本形式展示数据，其数据结构关系凌乱、芯片的测试结果不直观。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种芯片测试信息展示方法、装置、电子设备及存储介质，以更加清晰、直观的方式展现芯片测试信息。

第一方面，本发明实施例提供一种芯片测试信息展示方法，包括：

加载晶圆上半导体芯片的测试文件；

根据测试文件中测试数据对象间的层级关系，以层级结构的形式展示晶圆上半导体芯片的测试数据；

按照半导体芯片在晶圆上的坐标，将测试文件中半导体芯片的测试结果信息标示在晶圆图中的对应位置。

第二方面，本发明实施例提供一种芯片测试信息展示装置，包括：

测试文件加载单元，用于加载晶圆上半导体芯片的测试文件；

测试数据展示单元，用于根据测试文件中测试数据对象间的层级关系，以层级结构的形式展示晶圆上半导体芯片的测试数据；

测试结果展示单元，用于按照半导体芯片在晶圆上的坐标，将测试文件中半导体芯片的测试结果信息标示在晶圆图中的对应位置。

第三方面，本发明实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括：壳体、处理器、存储器、电路板和电源电路，其中，电路板安置在壳体围成的空间内部，处理器和存储器设置在电路板上；电源电路，用于为上述电子设备的各个电路或器件供电；存储器用于存储可执行程序代码；处理器通过读取存储器中存储的可执行程序代码来运行与可执行程序代码对应的程序，用于执行前述任一实现方式所述的方法。

第四方面，本发明的实施例还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有一个或者多个程序，所述一个或者多个程序可被一个或者多个处理器执行，以实现前述任一实现方式所述的方法。

本发明实施例提供的技术方案，在展示半导体芯片测试数据的同时，能够一并呈现出测试数据间的层级关系，并且将测试结果也以图形化的方式呈现，从而使得测试人员可以清晰、直观的观看测试情况，从中获取更多的测试信息。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明实施例提供的一种芯片测试信息展示方法的流程图；

图2为本发明实施例的一个具体示例提供的一种加载文件过程的流程图；