[发明专利]一种高散热激光器件有效
| 申请号: | 202011413184.6 | 申请日: | 2020-12-04 |
| 公开(公告)号: | CN112490845B | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
| 发明(设计)人: | 李坤;孙雷蒙;杨丹 | 申请(专利权)人: | 华引芯(武汉)科技有限公司 |
| 主分类号: | H01S5/024 | 分类号: | H01S5/024;H01S5/0232 |
| 代理公司: | 杭州宇信知识产权代理事务所(普通合伙) 33231 | 代理人: | 张宇娟 |
| 地址: | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 散热 激光 器件 | ||
1.一种高散热激光器件,其特征在于,所述激光器件包括:
基板,所述基板具有第一表面以及与所述第一表面相对设置的第二表面,所述基板上设有至少一个自所述第一表面朝向所述第二表面方向凹陷并贯穿所述第二表面形成的收容槽,所述收容槽包括槽壁,所述槽壁的靠近所述第一表面端凹陷形成第一定位台阶;
收容于所述收容槽内的激光芯片,所述第一定位台阶用于支撑固定所述激光芯片,所述激光芯片的出光面朝向所述第二表面;
与所述激光芯片的非出光面电性连接的金属散热器,所述金属散热器的靠近所述激光芯片端收容于所述收容槽的介于所述第一表面所在平面和所述激光芯片的非出光面之间的空间内
每个所述收容槽的外围均设有自所述第一表面朝向所述第二表面方向凹陷并贯穿所述第二表面形成的第一通槽;所述第一定位台阶包括用于支撑固定所述激光芯片的支撑面;所述基板上还设有自所述支撑面朝向所述第二表面方向凹陷并贯穿所述第二表面形成的第二通槽;所述第一通槽和所述第二通槽中均填充导电材料。
2.如权利要求1所述的高散热激光器件,其特征在于,所述基板上设有两个间隔设置的所述第一通槽以及两个间隔设置的所述第二通槽,两个所述第一通槽所在平面与两个所述第二通槽所在平面相互平行或重叠。
3.如权利要求1所述的高散热激光器件,其特征在于,所述金属散热器包括第一散热结构以及与所述第一散热结构连接的第二散热结构;所述第一散热结构收容于所述收容槽的介于所述第一表面所在平面和所述激光芯片的非出光面之间的空间内,所述第一散热结构的远离所述第二散热结构侧与所述激光芯片的非出光面电性连接;所述第二散热结构固持于所述第一表面上,且所述第二散热结构的靠近所述激光芯片侧与所述第一通槽中的导电材料电性连接。
4.如权利要求3所述的高散热激光器件,其特征在于,所述第一散热结构与所述激光芯片之间夹设金锡焊片;和/或
所述第二散热结构与所述基板的第一表面之间夹设金锡焊片;和/或
所述激光芯片与所述支撑面之间夹设金锡焊片。
5.如权利要求4所述的高散热激光器件,其特征在于,所述第一散热结构与所述第二散热结构为一体成型结构;和/或
所述第二散热结构由若干个散热鳍片组成。
6.如权利要求1所述的高散热激光器件,其特征在于,所述槽壁的靠近所述第二表面端凹陷形成第二定位台阶;所述激光器件还包括透镜,所述第二定位台阶用于支撑固定所述透镜。
7.如权利要求1所述的高散热激光器件,其特征在于,所述基板还包括连接所述第一表面和所述第二表面的侧壁,所述侧壁上设有第一卡扣件;所述激光器件还包括盖设于所述基板的第一表面侧的保护罩,所述保护罩上设有与所述第一卡扣件形成相互扣合作用的第二卡扣件。
8.如权利要求7所述的高散热激光器件,其特征在于,所述第一卡扣件为自所述侧壁凹陷形成的卡槽。
9.如权利要求1所述的高散热激光器件,其特征在于,所述第二表面上还形成有线路,所述线路与所述激光芯片及所述金属散热器电性连接;所述基板上还设有串口,所述线路与所述串口电性连接。
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