[发明专利]基材传送系统在审
| 申请号: | 202011406736.0 | 申请日: | 2020-12-04 |
| 公开(公告)号: | CN114597147A | 公开(公告)日: | 2022-06-07 |
| 发明(设计)人: | 林俊成;张容华 | 申请(专利权)人: | 鑫天虹(厦门)科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
| 地址: | 361101 福建省厦门市厦门火*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 基材 传送 系统 | ||
本发明是一种基材传送系统,其具有本体、载盘装载盒基座、载盘对准装置、载盘机械手臂、基材装载盒基座、基材对准装置、基材机械手臂与白努力手臂。透过载盘机械手臂可将载盘传送到载盘对准装置,透过基材机械手臂可将基材传送到基材对准装置,而透过白努力手臂可将基材从基材对准装置传送到载盘对准装置上的载盘。
技术领域
本发明关于一种基材传送系统,尤其指一种以自动化的方式透过载盘机械手臂、基材机械手臂与白努力手臂将基材传送到载盘的一种基材传送系统。
背景技术
在集成电路的产业中,经常使用4吋或6吋晶圆作为基材。在部分的4吋或6吋晶圆厂中,是采取半自动化制程。举例而言,在基材进行主制程之前,常透过操作人员手动地将基材放置到载盘后,才将携带基材的载盘送入机台的腔体以进行后续的制程。然而,半自动化制程不仅耗时费力,基材也容易错位、受到污染甚至破片,导致产品的良率不佳,或产生多余的成本支出。再者,手动的传送行为并不能纪录传送信息(event log),故当需要往前追踪基材的历史过程时,则难以获得信息,从而提高了对基材的历史过程侦错的难度。
发明内容
因此,为了克服昔知技术的不足处,本发明实施例提供一种基材传送系统,其透过自动化制程取代人工传送基材的流程。
所述基材传送系统可透过载盘机械手臂将载盘从载盘装载盒传送到载盘对准装置,以及透过基材机械手臂将基材从基材装载盒传送到基材对准装置。再者,透过白努力手臂可将旋转到预定角度的基材传送到旋转到特定角度的载盘上。如此,可以自动化流程取代手动流程,降低传送时的错误发生率,并降低基材受污染或破片的机率。
基于前述目的的至少其中之一者,本发明实施例提供的基材传送系统包括本体、载盘装载盒基座、载盘对准装置、载盘机械手臂、基材装载盒基座、基材对准装置、基材机械手臂以及白努力手臂。所述本体包括基材取放区与传送区。所述载盘装载盒基座连接传送区,并用以固定载盘装载盒。所述载盘对准装置位于传送区,并根据载盘上的第一定位区块使载盘旋转到第一特定角度。所述载盘机械手臂位于传送区,并用以将载盘从载盘装载盒传送到载盘对准装置,以及将载盘从载盘对准装置传送到载盘装载盒。所述基材装载盒基座位于基材取放区,并用以固定基材装载盒。所述基材对准装置位于传送区,并根据基材上的第二定位区块使基材旋转到预定角度。所述基材机械手臂位于传送区,并用以将基材从基材装载盒传送到基材对准装置,以及将基材从基材对准装置传送到基材装载盒。所述白努力手臂位于传送区,并用以将基材从基材对准装置传送到载盘对准装置上的载盘,以及将基材从载盘对准装置上的载盘传送到基材对准装置。在白努力手臂将基材从基材对准装置传送到载盘对准装置上的载盘后,载盘对准装置使载盘旋转到第二特定角度。
可选地,所述基材传送系统还包括基材装载盒传感器(placement sensor)与载盘装载盒传感器(placement sensor)。所述基材装载盒传感器位于基材取放区,并用以侦测基材装载盒是否正确地放置于基材装载盒基座。所述载盘装载盒传感器连接传送区,并用以侦测载盘装载盒是否正确地放置于载盘装载盒基座。
可选地,所述基材传送系统还包括基材位移传感器(slide sensor)与载盘位移传感器(slide sensor)。所述基材位移传感器位于基材取放区,并用以侦测基材装载盒内的基材是否突出于基材装载盒。所述载盘位移传感器位于传送区,并用以侦测载盘装载盒内的载盘是否突出于载盘装载盒。
可选地,所述基材传送系统还包括条形码读取装置(barcode reader),位于基材取放区,并用以读取基材装载盒上的条形码,以判别基材装载盒的类别。
可选地,所述基材机械手臂具有基材检查功能(mapping),其中在基材从基材装载盒传送到基材对准装置之前,基材机械手臂对应基材装载盒垂直位移,以透过基材检查功能知悉基材的数量与位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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