[发明专利]一种全介质集成平面化超宽带低剖面宽角扫描相控阵天线

权利要求书

1.一种全介质集成平面化超宽带低剖面宽角扫描相控阵天线，该相控阵天线由阵列排布的基本单元组成，各基本单元由如下结构组成：位于最下层的金属地板107，金属地板107上依次堆叠第四天线介质基板106、第三天线介质基板105、第二天线介质基板104、第一天线介质基板103、第二宽角阻抗匹配介质基板102、第一宽角阻抗匹配介质基板101，所述第四天线介质基板106、第三天线介质基板105、第二天线介质基板104、第一天线介质基板103两两之间采用半固化片连接；所述第一天线介质基板103的上表面设置两条偶极子臂分别为第一偶极子臂和第二偶极子臂，第一天线介质基板103的下表面设置两条矩形耦合贴片；所述第一偶极子臂和第二偶极子臂均为等腰梯形贴片，且两者顶边和高相等，但第一偶极子臂的底边长于第二偶极子臂；所述的两条矩形耦合贴片分别对应位于第一偶极子臂和第二偶极子臂底边的下方，边缘与第一天线介质基板103的边缘齐平；第一偶极子臂的顶部通过金属柱与金属地板107连接，位于第一偶极子臂对应下方的矩形耦合贴片通过金属化过孔与金属地板107连接；所述金属地板中固定馈电同轴接头112，馈电同轴接头112的内芯穿过第四到第一天线介质基板与第二偶极子臂的顶部连接；所述第二宽角阻抗匹配介质基板102与第一天线介质基板103之间设有空气间隙，该空气间隙采用泡沫填充；

所述相控阵天线中相邻基本单元的相邻矩形贴片连接为一个整体贴片。

2.如权利要求1所述的一种全介质集成平面化超宽带低剖面宽角扫描相控阵天线，其特征在于，所述金属地板107厚度为2mm；第一到第四天线介质基板的厚度依次为0.5mm、2mm、2mm、2mm，相对介电常数都为2.2；所述半固化片的厚度为0.101mm，相对介电常数为3.52；第一宽角阻抗匹配介质基板厚度为1mm，相对介电常数为2.2，第二宽角阻抗匹配介质基板厚度为3mm，相对介电常数为3.0；所述第二宽角阻抗匹配介质基板102与第一天线介质基板103之间设有空气间隙为1mm。