[发明专利]一种空气敏感性二维材料器件的封装设备及封装方法

权利要求书

1.一种空气敏感性二维材料器件的封装方法，其特征在于，在惰性气体环境下，将二维材料器件封装于采用底座、封盖玻片及高于二维材料器件厚度的封装胶形成的密闭空间中，所述底座及封装胶采用电磁屏蔽材料；

所述封装胶中含有石墨烯粉末；

所述石墨烯粉末的量占封装胶体积分数的10～15％；

所述底座选自金属基覆铜板或喷涂坡莫合金的陶瓷片；

所述封盖玻片所在的高度通过拉曼峰确定：第一次测试样品时样品出现拉曼峰值，放置封盖玻片后再次测量样品时同时检测到样品拉曼峰与封盖玻片的拉曼峰，当二者的拉曼峰存在重叠时，改变封盖玻片的高度，使二者的拉曼峰错开。

2.根据权利要求1所述的空气敏感性二维材料器件的封装方法，其特征在于，所述封装胶的高度通过封盖玻片的高度确定。

3.一种用于实现权利要求1～2中任意一项封装方法的空气敏感性二维材料器件的封装设备，其特征在于，包括置于集成腔体内部的给胶装置、固定装置及操作装置；所述操作装置用于控制给胶装置移动。

4.根据权利要求3所述的空气敏感性二维材料器件的封装设备，其特征在于，所述封装设备还包括置于集成腔体内部的拉曼光谱仪。

5.根据权利要求4所述的空气敏感性二维材料器件的封装设备，其特征在于，所述封装设备还包括用于移动封盖玻片的吸盘装置。

6.根据权利要求5所述的空气敏感性二维材料器件的封装设备，其特征在于，所述操作装置是由精密步进十字电机与滚珠丝杆导轨组成的数控直线导轨线性滑台模组，可以编写G代码精确控制滑台的运动。