[发明专利]透光性改进的浇注型聚氨酯弹性体制造方法及其作为抛光垫窗口材料的应用

权利要求书

1.一种透光性改进的浇注型聚氨酯弹性体制造方法，其特征在于，所述方法包括：(1)前处理工序，和(2)固化工序，

其中，所述前处理工序包括：

一、形成至少包含端异氰酸酯基聚氨酯预聚物、二胺类扩链剂和含氟烃类化合物的浇注混合物；其中，所述的含氟烃类化合物选自1,1,1,3,3-五氟丁烷、1,1,1,3,3-五氟丙烷、1,1-二氯-1-氟代乙烷、反式-1-氯-3,3,3-三氟丙烯、1,1,1,4,4,4-六氟-2-丁烯的一种或两种以上，含氟烃类化合物在浇注混合物中的含量为0.1-10.0wt％；

和

二、使浇注混合物在温度T下停留时间t；

其中，T0-80＜T＜T0，T0是端异氰酸酯基聚氨酯预聚物的原料温度值，T0＝20-80℃；0.1h＜t＜6h，

浇注混合物在温度T下停留时间t之后，在进行固化工序之前，需要在80-100℃下放置0.5-2h。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，T0-60＜T＜T0-10，0.1h＜t＜4h。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，T0-50＜T＜T0-20，0.1h＜t＜1h。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，形成浇注混合物包括：使端异氰酸酯基聚氨酯预聚物、二胺类扩链剂和含氟烃类化合物各自具有均匀的原料温度，然后混合脱泡，得到浇注混合物；

其中，端异氰酸酯基聚氨酯预聚物的原料温度值为40-60℃；二胺类扩链剂的原料温度值为90-120℃；含氟烃类化合物的原料温度值为0-20℃。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，端异氰酸酯基聚氨酯预聚物的原料温度值为50±2℃；二胺类扩链剂的原料温度值为105-115℃；含氟烃类化合物的原料温度值为5-10℃。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，浇注混合物中，二胺类扩链剂的氨基与聚氨酯预聚物的异氰酸酯基的摩尔比为0.7-1.1；含氟烃类化合物在浇注混合物中的含量为1.0-8.0wt％。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，浇注混合物中，二胺类扩链剂的氨基与聚氨酯预聚物的异氰酸酯基的摩尔比为0.8-1.0；含氟烃类化合物在浇注混合物中的含量为2.0-5.0wt％。

8.根据权利要求1-7任一项所述的方法，其特征在于，所述端异氰酸酯基聚氨酯预聚物中异氰酸酯基含量为6.0-12.0wt％，

制备原料包括：异氰酸酯组分、聚四亚甲基醚二醇、小分子二元醇。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述异氰酸酯组分为TDI，或TDI与HMDI的混合物，HMDI在预聚物中的含量＜12％，

所述聚四亚甲基醚二醇分子量为650-1500，在预聚物中的含量为50-55wt％，

所述小分子二元醇的分子量小于200，选自乙二醇、一缩二乙二醇、二缩三乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、一缩二丙二醇、三丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇和1,6-己二醇的一种或多种；小分子二元醇在预聚物中的含量＜8wt％。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述小分子二元醇为一缩二乙二醇。

11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述端异氰酸酯基聚氨酯预聚物的制备原料中，TDI用量为32-36wt％，HMDI的用量为3-11wt％，PTMEG的用量为50-55wt％，小分子二元醇的用量为5-7wt％。