[发明专利]一种印制板组件及屏蔽结构

说明书

本发明提供了一种印制板组件及屏蔽结构，该印制板组件包括印制板，所述印制板包括从上至下依次设置的覆铜层、信号层、中间层、底层，所述信号层至所述底层之间设有过孔，所述过孔的靠近所述底层的一端与所述底层的信号走线连接，所述覆铜层设有与所述过孔连通的背钻孔，所述过孔的靠近所述背钻孔的一端设有焊盘，所述焊盘与所述信号层的信号带状线连接。本发明可以减小过孔的回波损耗和改善过孔的阻抗，从而改善信号的完整性，减小信号的辐射。

【技术领域】

本发明涉及印制板领域，具体涉及一种印制板组件及屏蔽结构。

【背景技术】

现有的用于无线基站的印制板组件，通常会在印制板组件的印制板上设置过孔来实现信号的穿层传输，但随着信号速率和信号频率越来越高，过孔在穿层时存在的寄生电容等分布参数变化会增大回波损耗，造成传输线阻抗不连续，从而影响了信号的完整性。

【发明内容】

本发明的主要目的在于提供一种印制板组件及屏蔽结构，可改善信号的完整性。

为达成上述目的，本发明的第一方面所提供的技术方案是，提供一种印制板组件，包括印制板，所述印制板包括从上至下依次设置的覆铜层、信号层、中间层、底层，所述信号层至所述底层之间设有过孔，所述过孔的靠近所述底层的一端与所述底层的信号走线连接，所述覆铜层设有与所述过孔连通的背钻孔，所述过孔的靠近所述背钻孔的一端设有焊盘，所述焊盘与所述信号层的信号带状线连接。

作为优选的技术方案，所述背钻孔的内径稍微大于所述过孔的内径。

作为优选的技术方案，所述背钻孔的内径为0.4-0.5毫米。

作为优选的技术方案，所述覆铜层包括从上至下依次设置的第一层、第二层、第三层，所述第一层、第二层和第三层中至少有一层为接地层。

作为优选的技术方案，所述覆铜层包括从上至下依次设置的第一层、第二层、第三层，所述第一层为接地层。

作为优选的技术方案，所述过孔为两个，两个过孔沿所述印制板的横向并排设置，所述背钻孔、焊盘、信号走线的数量与所述过孔的数量对应。

作为优选的技术方案，所述信号层包括位于信号层两端的两个接地覆铜，所述信号带状线位于信号层的中部并位于两个接地覆铜之间，两个焊盘分别连接到所述信号带状线的两端，每个接地覆铜与相邻的焊盘之间具有间隙。

作为优选的技术方案，所述中间层包括从上至下依次设置的第四层、第五层和第六层。

作为优选的技术方案，相邻的两层之间设有介质层。

本发明的第二方面提供一种屏蔽结构，包括金属屏蔽件，还包括上述技术方案中所述的印制板组件，所述金属屏蔽件的顶端设有安装位，所述印制板组件设置到所述安装位内；所述覆铜层位于所述安装位的开口处。

本发明通过在覆铜层设置与过孔连通的背钻孔，可以减小过孔的回波损耗和改善过孔的阻抗，从而改善信号的完整性，减小信号的辐射。

【附图说明】

为进一步揭示本案之具体技术内容，首先请参阅附图，其中：

图1为本发明一实施例提供的一种印制板组件的结构示意图；

图2为基于图1所示的印制板组件提供的一种屏蔽结构的示意图。

符号说明：

印制板组件100

印制板101

覆铜层10 第一层12

第二层14 第三层16