[发明专利]一种用于薄膜封装的抗氧剂、组合物及其应用

说明书

本发明适用于薄膜封装结构技术领域，提供了一种用于薄膜封装的抗氧剂、组合物及其应用，该抗氧剂的结构通式为：式中，R₁、R₂、R₅、R₆独立地为C1～C20的取代或未取代的亚烷基、C6～C30的取代或未取代的亚芳基中的一种；R₃、R₄独立地为相同或不同的氢、C1～C20的取代或未取代的烷基、C6～C30的取代或未取代的芳基中的一种；X₁、X₂、X₃、X₄独立地为O、S、取代或未取代的NH中的一种。本发明提供的抗氧剂，具有多个光固化基作用的丙烯基，其可以优化封装薄膜的水汽透过率，并且降低成膜后的杂气排放，从而可以延长有机发光器件的封装薄膜结构的使用寿命。

技术领域

本发明属于薄膜封装结构技术领域，尤其涉及一种用于薄膜封装的抗氧剂、组合物及其应用。

背景技术

有机发光二极管(OLED)显示器包括由空穴注入电极(阳极)，有机发光层和电子注入电极(阴极)。该有机发光装置通常附着在由玻璃制成的基板上，并且被另一基板覆盖，以防止从外部引入的水分或氧气影响导致的劣化。现在有机发光显示装置随着消费者的需求而变得越来越薄，在有机发光显示装置中，为了解决该问题，采用薄膜封装(ThinFilmEncapsulation，TFE)结构。

薄膜封装结构是在基板显示范围内将形成的有机发光器件上方分别将无机膜与有机膜交替叠层至少一层以上，从而覆盖住显示范围来保护有机发光器件的结构，通常将叠层的无机膜与有机膜称为薄膜封装层。具有此薄膜封装层的有机发光显示设备与具有柔性的基板一起优化设备的柔韧性。另外，此有机发光显示设备使设备的多样设计(例：折叠式结构)成为了可能，最重要的是薄型化成为了可能。

封装膜制备过程中，有机层成膜工艺残留的小分子物质极易产生杂气，数据表现为out-gas数值升高。目前使用的无机膜大多是通过溅射(sputtering)或气相沉积(CVD)等产生等离子体的方法进行蒸镀，当有机膜中有较多杂气残留时，残留的杂气会释放，导致上方无机膜的平坦度下降，导致水汽透过率(WaterVapor Transmission Rate，WVTR)升高，从而对被保护的器件产生不利影响。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种用于薄膜封装的抗氧剂，旨在解决背景技术中提出的问题。

本发明实施例是这样实现的，一种用于薄膜封装的抗氧剂，其结构通式为式I：

式中，R₁、R₂、R₅、R₆独立地为C1～C20的取代或未取代的亚烷基、C6～C30的取代或未取代的亚芳基中的一种；

R₃、R₄独立地为相同或不同的氢、C1～C20的取代或未取代的烷基、C6～C30的取代或未取代的芳基中的一种；

X₁、X₂、X₃、X₄独立地为O、S、取代或未取代的NH中的一种。

作为本发明实施例的一种优选方案，X₁和/或X₃所代表的取代的NH中的氢被取代或未取代的C1～C12的烷基、取代或未取代的C6～C20芳基中的一种取代。

作为本发明实施例的另一种优选方案，所述抗氧剂的结构式为式I-1或式I-2。

本发明实施例的另一目的在于提供一种用于薄膜封装的组合物，其包括光固化基团的主物质、引发剂以及上述抗氧剂。