[发明专利]一种强效的芯片散热器

权利要求书

1.一种强效的芯片散热器，其特征在于，包括：

第一固定板(1)，所述第一固定板(1)的侧壁上焊接有两对耳板(3)；

第二固定板(7)，设置在所述第一固定板(1)的正下方，所述第二固定板(7)与第一固定板(1)相互平行设置；

芯片(17)，设置在所述第二固定板(7)的上表面上；

一对第一导热管(5)，设置在所述第二固定板(7)的底部，所述一对第一导热管(5)均包括第一水平部(51)，所述第一水平部(51)的右端相切连接有第一弧形部(52)，所述第一弧形部(52)的另一端相切连接有第二水平部(53)；

一对第二导热管(6)，设置在所述第二固定板(7)的底部，所述一对第二导热管(6)均包括第三水平部(61)，所述第三水平部(61)的左端相切连接有第二弧形部(62)，所述第二弧形部(62)的另一端相切连接有第四水平部(63)；

散热片组(8)，卡接在所述第二固定板(7)的底部；

支撑架(20)，固定连接在所述散热片组(8)的底部；

风扇(15)，固定连接在所述支撑架(20)的内壁上。

2.根据权利要求1所述的一种强效的芯片散热器，其特征在于：所述第一固定板(1)的上表面开有透气槽(2)，所述两对耳板(3)的底部均通过第一紧固螺栓(18)固定连接有衔接板(16)，所述衔接板(16)的另一端通过第二螺栓(19)与第二固定板(7)固定连接在一起。

3.根据权利要求2所述的一种强效的芯片散热器，其特征在于：所述第二固定板(7)包括凸形板(72)，所述凸形板(72)的上表面开有第二安装孔(71)，所述第二安装孔(71)与第二螺栓(19)相互匹配，所述两对耳板(3)的上表面均开有第一安装孔(4)，所述第一安装孔(4)与第一紧固螺栓(18)相互匹配。

4.根据权利要求3所述的一种强效的芯片散热器，其特征在于：所述凸形板(72)的上表面开有第一卡槽(73)，所述第一卡槽(73)与芯片(17)相互匹配，所述凸形板(72)的底部开有一对第一放置槽(74)和一对第二放置槽(75)，所述一对第一放置槽(74)、一对第二放置槽(75)与第一卡槽(73)之间相互贯通。

5.根据权利要求4所述的一种强效的芯片散热器，其特征在于：所述一对第一放置槽(74)、一对第二放置槽(75)与第一水平部(51)、第三水平部(61)之间相互匹配，所述一对第一导热管(5)与一对第二导热管(6)均间隔放置于一对第一放置槽(74)和一对第二放置槽(75)内。

6.根据权利要求1所述的一种强效的芯片散热器，其特征在于：所述第一弧形部(52)与第二弧形部(62)均朝向芯片(17)弯曲，所述第二水平部(53)位于第一水平部(51)的下方，所述第四水平部(63)位于第三水平部(61)的下方。

7.根据权利要求1所述的一种强效的芯片散热器，其特征在于：所述散热片组(8)的上表面开有第三卡槽(14)，所述第三卡槽(14)与第二固定板(7)相适配，所述散热片组(8)的上表面开有两对第二卡槽(9)，所述两对第二卡槽(9)与第一水平部(51)、第三水平部(61)相适配。

8.根据权利要求7所述的一种强效的芯片散热器，其特征在于：所述两对第二卡槽(9)的右侧设置有第三放置槽(12)，所述第三放置槽(12)与第一弧形部(52)相互匹配，所述两对第二卡槽(9)的左侧设置有第四放置槽(13)，所述第四放置槽(13)与第二弧形部(62)相互匹配，所述散热片组(8)的左侧壁上开有第一通孔(10)和第二通孔(11)，所述第一通孔(10)与第二水平部(53)相互匹配，所述第二通孔(11)与第四水平部(63)相互匹配。