[发明专利]一种太阳能硅片清洗方法、硅片、电池、组件及清洗系统在审
| 申请号: | 202011399155.9 | 申请日: | 2020-12-03 |
| 公开(公告)号: | CN112420494A | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
| 发明(设计)人: | 李建弘;危晨;刘涛;赵越;唐昊 | 申请(专利权)人: | 天津市环智新能源技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司: | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人: | 栾志超 |
| 地址: | 300450 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 太阳能 硅片 清洗 方法 电池 组件 系统 | ||
1.一种太阳能硅片清洗方法,其特征在于:对硅片进行药液清洗和氧化清洗之前,对所述硅片依次进行低温氧化清洗和氧化去除,其中,
在进行所述低温氧化清洗时,采用低温氧化溶液对硅片进行清洗,在所述硅片表面形成氧化层;
在进行所述氧化去除时,采用酸溶液对所述硅片进行清洗,去除所述硅片表面氧化层。
2.根据权利要求1所述的太阳能硅片清洗方法,其特征在于:所述低温氧化溶液为臭氧水溶液或高浓度硝酸溶液,优选的,所述臭氧水溶液为过饱和臭氧水溶液,优选的,所述高浓度硝酸溶液的浓度为50%-65%。
3.根据权利要求1或2所述的太阳能硅片清洗方法,其特征在于:所述低温氧化溶液的温度为0-10℃。
4.根据权利要求3所述的太阳能硅片清洗方法,其特征在于:所述低温氧化清洗时间为1-5min。
5.根据权利要求1或2或4述的太阳能硅片清洗方法,其特征在于:所述酸溶液为氢氟酸溶液或盐酸溶液,所述氢氟酸溶液的浓度为30%-50%,所述盐酸溶液的浓度为20%-30%,所述酸溶液的温度为20-25℃。
6.根据权利要求5所述的太阳能硅片清洗方法,其特征在于:所述氧化去除的时间为20-40s。
7.根据权利要求1或2或4或6所述的太阳能硅片清洗方法,其特征在于:在进行所述低温氧化清洗之前,进行预清洗,所述预清洗采用超声去离子水清洗,温度为20-25℃,清洗时间为1-5min。
8.根据权利要求7所述的太阳能硅片清洗方法,其特征在于:在进行所述氧化去除之后,对所述硅片进行漂洗,所述漂洗采用去离子水进行超声溢流清洗,温度为35-45℃,清洗时间为2-10min。
9.一种太阳能硅片,其特征在于:采用如权利要求1-8任一项所述的太阳能硅片清洗方法制备而成,所述太阳能硅片的少数载流子寿命≥100μs,硅片金属离子含量中,Fe1×1014atom/cm3,Cu1×1015atom/cm3。
10.一种太阳能电池,其特征在于:包括如权利要求9所述的太阳能硅片。
11.一种太阳能组件,其特征在于:包括如权利要求10所述的太阳能电池。
12.一种太阳能硅片清洗系统,包括用于对硅片进行清洗的预清洗部、用于对硅片进行药液清洗的药液清洗部、用于对硅片进行氧化清洗的氧化清洗部和用于对硅片进行烘干的烘干部,其特征在于:还包括用于对硅片进行低温氧化清洗的低温氧化清洗部、用于对硅片进行氧化去除的氧化去除部和用于对硅片进行漂洗的第一漂洗部,所述预清洗部、所述低温氧化清洗部、所述氧化去除部、所述第一漂洗部、所述药液清洗部、所述氧化清洗部与所述烘干部依次设置,对硅片依次进行清洗。
13.根据权利要求14所述的太阳能硅片清洗系统,其特征在于:所述低温氧化清洗部包括低温氧化清洗槽和低温保持装置,所述低温保持装置与所述低温氧化清洗槽连接。
14.根据权利要求13所述的太阳能硅片清洗系统,其特征在于:所述低温保持装置包括冷却装置、冷却动力装置和温度控制装置,所述冷却装置设于所述低温氧化清洗槽上,所述冷却装置与所述冷却动力装置连接,所述温度控制装置与所述冷却动力装置电连接。
15.根据权利要求14所述的太阳能硅片清洗系统,其特征在于:所述冷却装置为冷却盘管,所述冷却动力装置为压缩机,所述温度控制装置为温控器。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津市环智新能源技术有限公司,未经天津市环智新能源技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011399155.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





