[发明专利]一种氟化脂肪环结构环氧树脂及其制备方法有效

申请号：	202011398300.1	申请日：	2020-12-04
公开（公告）号：	CN112521546B	公开（公告）日：	2022-06-21
发明（设计）人：	高楠;张英强;王晓瑞	申请（专利权）人：	上海应用技术大学
主分类号：	C08F220/32	分类号：	C08F220/32;C08F220/14;C08F220/18;C08F220/22;C09D133/14
代理公司：	上海申汇专利代理有限公司 31001	代理人：	徐俊
地址：	200235 ***	国省代码：	上海;31
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摘要：
搜索关键词：	一种氟化脂肪结构环氧树脂及其制备方法
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【说明书】：

本发明公开了一种氟化脂肪环结构环氧树脂及其制备方法。所述环氧树脂的原料包括丙烯酸酯类单体，氟化丙烯酸酯，脂环族环氧丙烯酸酯化合物，甲基丙烯酸缩水甘油酯，引发剂及溶剂。制备方法为：将丙烯酸酯类单体、氟化丙烯酸酯、脂环族环氧丙烯酸酯化合物、甲基丙烯酸缩水甘油酯混合后滴加到溶剂中，然后升温至70～80℃，得到混合物；将引发剂滴加到混合物中，搅拌下反应，升温继续反应，即得氟化脂肪环结构环氧树脂。该氟化脂肪环结构环氧树脂具有UV快速固化能力，固化物具有较低的介电常数，可广泛用于超大规模集成电路工艺。

技术领域

本发明涉及一种氟化脂肪环结构环氧树脂及其制备方法，属于高分子材料技术领域。

背景技术

集成电路元器件集成度不断提高，特征尺寸不断缩小，特别是线宽减小至亚微米尺寸，相应的信号延迟和信号间串扰已经成为限制集成电路整体性能的瓶颈问题，电阻电容延迟是金属互连线可靠性面临的最大挑战。传统工艺中以铝作为金属互连线和以SiO₂作为互连金属介电层带来的电阻电容互连延迟，已经大于信号本身传输的门延迟。通过采用低介电常数材料可以降低金属线之间的寄生电容效应，低介电常数互连介质材料成为超大规模集成电路互连结构的基础，寻找介电常数值较低的互连金属介电层材料成为超大规模集成电路工艺的发展方向。

环氧树脂是指分子中含有两个或两个以上环氧基团的树脂，由于其具有良好的耐热性、耐溶剂性、物理力学和电绝缘性能、与各种材料的良好粘接性能、化学稳定性好而广泛的作为胶黏剂、涂层、树脂基复合材料使用，广泛应用于电子封装领域，但其吸水率和介电常数并不理想，介电常数值为3～4，而且通常的环氧树脂为双酚A型环氧树脂，由于UV辐射固化活性低，而难于满足快速的微电子封装领域。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：现有环氧树脂介电常数高等技术问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种氟化脂肪环结构环氧树脂，其特征在于，原料包括以下按重量份数计算的组分：

优选地，所述的丙烯酸酯类单体为丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸异冰片酯和甲基丙烯酸环己酯中的任意一种或几种的混合物。

优选地，所述的脂环族环氧丙烯酸脂化合物的分子式为：

式中，R为H或CH₃，n为1～6的自然数。

优选地，所述的引发剂为偶氮二异丁腈、过氧化二苯甲酰或两者的混合物。

优选地，所述的溶剂为酯类、芳香族烃类和酮类有机溶剂中的至少一种。

优选地，所述环氧树脂的原料包括以下按重量份数计算的组分：

其中，所述丙烯酸酯类单体为丙烯酸甲酯、丙烯酸丁酯按质量比2：1组成的混合物；

所述溶剂为乙酸乙酯；

所述引发剂为过氧化二苯甲酰。