[发明专利]一种谐波走离补偿装置及方法在审
| 申请号: | 202011396675.4 | 申请日: | 2020-12-03 |
| 公开(公告)号: | CN112467510A | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
| 发明(设计)人: | 江锐;白振岙;王家赞;陈彬彬;刘广义;任俊杰 | 申请(专利权)人: | 北京科益虹源光电技术有限公司 |
| 主分类号: | H01S3/108 | 分类号: | H01S3/108;H01S3/08 |
| 代理公司: | 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 | 代理人: | 曹卫良 |
| 地址: | 100000 北京市大兴区经济*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 谐波 补偿 装置 方法 | ||
本发明公开一种谐波走离补偿装置及方法,所述装置包括光线控制组件,以及至少一组带补偿的谐波晶体组件,组件间光路连接,所述带补偿的谐波晶体组件包括至少三块晶体,通过调节光线控制组件,使光线以合适的高度以及角度入射到带补偿的谐波晶体组件,非寻常光到达谐波晶体组件的第一晶体后产生走离,再经过第二晶体补偿第一晶体产生的走离,且产生与第一晶体相反方向的走离,再经过第三晶体补偿第二晶体产生的反向走离,最后使非寻常光与寻常光均沿光轴方向输出。本发明提供的一种谐波走离补偿装置及方法,采用多块晶体对谐波走离实现完全补偿,以得到更好的光斑,数组带补偿的谐波晶体可以得到更好的谐波补偿效果。
技术领域
本发明涉及激光技术领域,尤其涉及一种谐波走离补偿装置及方法。
背景技术
深紫外激光是指输出波长在0.32um以下的激光,具有较强的光子能量。紫外激光与材料的作用过程主要是光化学作用,通过直接破坏材料的化学键,使材料发生分解而去除。与红外激光相比,深紫外激光与物质相互作用时比其它波长产生的热效应更少。紫外微处理从本质上来说不是热处理,而且大多数材料吸收紫外光比吸收红外光更容易。深紫外短波本身的特性对金属和聚合物的机械微处理具有优越性。它可以被聚焦到亚微米数量级的点上,因此可以进行细微部件的加工,即使在不高的脉冲能量水平下,也能得到很高的能量密度,有效地进行材料加工。
然而,常用的深紫外激光谐波晶体BBO、CLBO等通常都有走离效应。走离效应是由于寻常光波的法线方向与光线方向一致,而非寻常光波法线方向与光线方向不一致。在整个晶体长度中,使得不同偏振态的基波与二次谐波的光线方向逐渐分离,这样使得输出的激光光斑质量变差,从而使转换效率下降。
发明内容
本发明的目的在于提供一种谐波走离补偿装置及方法,旨在解决现有技术中,谐波经过非线性晶体后出现的走离效应导致输出光斑质量差、能量转换效率低的问题。
本发明提供了一种谐波走离补偿装置,所述装置包括光线控制组件,以及至少一组带补偿的谐波晶体组件,组件间光路连接,所述带补偿的谐波晶体组件包括至少三块晶体。其中,光线控制组件用于调节入射光束的上下、左右位置,进而控制后续光路中光束的高度及光轴方向,并且将光束聚焦后进入谐波晶体组件,谐波晶体组件用对谐波走离进行补偿,并且设置至少一组,数组带补偿的谐波晶体可以得到更好的谐波补偿效果,每组带补偿的谐波晶体组件包括三块或者三块以上的晶体,实现完全补偿的方式,以得到更好的光斑。
进一步地,所述带补偿的谐波晶体组件包括第一晶体,第二晶体,第三晶体,晶体间光路连接,其中,通过第一晶体后产生走离效应,再通过第二晶体补偿并产生反向走离效应,再通过第三晶体补偿反向走离,实现完全补偿的方式,此方式补偿后走离双向对称,具有较好的光斑。
进一步地,所述第一晶体、第二晶体以及第三晶体具有相同的切割角,且第二晶体相对于第一晶体绕光轴旋转180°设置,第三晶体相对于第一晶体绕光轴旋转0°设置。
进一步地,所述第二晶体的长度至少为第一晶体长度的两倍,第三晶体的长度为第一晶体与第二晶体的长度差。
进一步地,所述第一晶体、第二晶体以及第三晶体的材料均为非线性晶体材料。
进一步地,所述光线控制组件包括反射镜组件,以及与其光路连接的聚焦透镜。
进一步地,所述反射镜组件包括第一反射镜,以及与其光路连接的第二反射镜。
进一步地,所述反射镜均沿光路45°角设置。
本发明提供了一种谐波走离补偿方法,所述方法基于上述所述的谐波走离补偿装置,并且包括以下步骤进行走离补偿:
步骤S1:调节光线控制组件,使光线以合适的高度以及角度入射到带补偿的谐波晶体组件;
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