[发明专利]模数转换电路的温控结构在审
| 申请号： | 202011393983.1 | 申请日： | 2020-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN112631352A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 储昭华;赵振涌;袁寰;李婷婷 | 申请（专利权）人： | 北京自动化控制设备研究所 |
| 主分类号： | G05D23/30 | 分类号： | G05D23/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100074 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 转换 电路 温控 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种模数转换电路的温控结构，其特征在于，所述温控结构包括温度场、温控装置、保温装置，
所述温度场由紫铜(5)、导热胶(4)组成，所述紫铜(5)为铜板结构，通过导热胶(4)与模数转换电路(3)的电路板接触；
所述温控装置包括温度传感器、加热散热件，在模数转换电路需精确温控的器件对应紫铜位置处打孔，将所述温度传感器置于孔中，并用导热胶填充空隙，将所述加热散热件紧贴紫铜；
在所述温度场、温控装置的外围安装保温装置。
2.如权利要求1所述的一种模数转换电路的温控结构，其特征在于，所述保温装置由外形结构件(1)填充聚氨酯(2)构成。
3.如权利要求1所述的一种模数转换电路的温控结构，其特征在于，所述紫铜(5)和模数转换电路(3)之间距离为1.8～3mm。
4.如权利要求2所述的一种模数转换电路的温控结构，其特征在于，所述外形结构件(1)为铝制材料，厚度为1.5～2.5mm，填充保温材料的空间为2.5～3.5mm厚度。
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