[发明专利]粘合膜和柔性印刷基板

说明书

粘合膜以及具有该粘合膜的柔性印刷基板，所述粘合膜是在树脂膜层上层叠有粘合层的粘合膜，粘合层包含粘合剂，粘合层处于B级状态，并且根据JIS K7126‑1测量的树脂膜层在200℃的透氧率为1.50×10^‑10cc·cm/cm²·sec·cmHg以下，粘合剂的3％热失重温度为320℃以上。

技术领域

本申请涉及粘合膜和柔性印刷基板。

背景技术

用于电车、汽车、飞机的电子装置中使用功率器件。由于安装在功率器件上的Si半导体在150℃以上会引起热失控，在以往的功率器件中需要冷却扇等散热装置。

然而，出现了耐热性好、即使在225℃的高温下也能工作的SiC、GaN功率半导体并受到关注。由于在使用SiC、GaN功率半导体的功率器件中不需要冷却扇，因此实现了功率器件的小型化和轻量化。因此，安装SiC、GaN半导体的电子基板也要求与半导体相同的超过200℃的高温下的耐热性。

作为安装半导体的电子基板，使用以玻璃布预浸料为芯的刚性基板或可弯曲使用的柔性印刷基板(以下，称为FPC)。其中，从功率器件的小型化和轻量化的观点来看，对使用柔性印刷基板的需求不断增加。

作为FPC的一般结构，具有：耐热性和绝缘性优异的聚酰亚胺膜的支撑层、在该支撑层上形成的铜箔等导体、防护膜、该支撑层与该防护膜之间存在的粘合剂。作为柔性印刷基板用的粘合剂，一般使用以环氧树脂等热固性树脂为主要成分的粘合剂(例如专利文献1)。

然而，要将柔性印刷基板应用于使用SiC、GaN功率半导体的功率器件，要求柔性印刷基板具有高的耐热性。从这一观点来看，在专利文献2中，公开了加热尺寸变化率小的金属化聚酰亚胺膜。另外，在专利文献3中，也提出了使用耐热劣化性优异的氟橡胶(フッ素系ゴム)作为主要成分，并与环氧树脂混合的方案。

现有技术文献

专利文献

[专利文献1]专利第3175338号公报

[专利文献2]特开2010-023380号公报

[专利文献3]专利第3555354号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

然而，如果在超过200℃的高温下长时间放置FPC，则由于导体的氧化劣化以及粘合剂的热劣化，FPC会产生剥离或龟裂。此处，导体的氧化劣化是指，由于导体氧化而产生氧化物，该氧化物扩散到粘合剂，或者在该氧化物的层和没有生成氧化物的层之间产生剥离，从而使得防护膜容易剥离。

为了抑制导体的氧化劣化，提议将液晶聚合物(以下，称为LCP)用于防护膜。但发现LCP的热膨胀率很大，存在因长期热劣化而发生基板变形、电路断线等问题。

另外，虽然也有提议将聚对萘二甲酸乙二醇酯(以下，称为PEN)等用于防护膜，但发现PEN存在因热而产生变形的问题。

此外，在所使用的粘合剂中，一般用于柔性印刷基板的环氧系粘合剂在超过200℃的高温环境下存在脆化的问题。

本申请解决了上述课题。即，本申请提供具有耐热性优异的粘合膜和柔性印刷基板。

解决技术问题的技术手段

本发明者们经过努力研究，发现通过将以下构成的粘合膜和使用该粘合膜的柔性印刷基板，可以解决上述问题。

本申请的粘合膜是在树脂膜层上层叠有粘合层的粘合膜，

该粘合层包含粘合剂，

该粘合层处于B级状态，